GTC技术前瞻： NVDA业绩会上，黄仁勋表示，Groq将作为扩张架构在GTC上展出。 1、Groq LPU Groq现有V3芯片的单独机柜架构展出，并独立迭代，实现机柜级别的PD分离。 供应链：沪电； 中国Groq：元川微（星宸科技）。 2、Feynman 下一代Feynman将在logic PE die上3D 堆叠 LPU（含SRAM），并保留HBM，实现单颗芯片的PD分离。这也将是Feynman结构上最新的创新趋势。 CPO：天孚、罗博、环旭、晶方、广立微； 3.2T 薄膜铌酸锂：天通、光库； SRAM：君正； 混合键合：拓荆、精测； 背部供电：菲利华、明阳。
