标签: 光刻机
天孚通信:产品暂不适用于光刻机,应用多领域
请问贵公司的产品光隔离器和光学微透镜，能否用在光刻机上？建议公司将此产品向光刻机领域拓展，谢谢！董秘回答(天孚通信SZ300394)： 尊敬的投资者你好，公司定位光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，产品广泛...
ASML再出重拳,1000台光刻机秒变“废铁”不料我们留有后手
荷兰颁布光刻机新规之后，全球芯片行业受到震荡。据路透社报道，在此次管制升级过程中，DUV设备的出口限制标准由7纳米下调至14纳米，并且管制范围进一步扩大，像计算光刻软件等处于敏感领域的配套技术也被“一刀切”地纳入管制...
中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单
中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单正源源不断流向中国工厂，价格低到让我们怀疑人生！”美国把EUV光刻机当“核弹”使，中国却用28纳米“板砖”打他们一个措手不及！美国把EUV光刻机当成“核弹”卡中国先进制程的脖子，本以为能按住中国半导体的发展，没想到反倒给中国指了条“接地气”的道，用28纳米这种看似普通的“板砖”硬生生砸出了一片天，这波操作让日本半导体从业者看得目瞪口呆，才后知后觉发现全球70%的成熟制程订单都悄悄流向了中国工厂。这事儿得从美国的限制说起，2018年起就层层加码，EDA软件、先进光刻机卡得死死的，高端路走不通，中国干脆转头深耕28纳米及以上的成熟制程。别小看这成熟制程，它可不是边角料，电动车、家电、工业设备全靠它撑着，就像家里的柴米油盐，看着普通却离不了。中国从2017年就拉着中芯、中微这些企业抱团，成立集成电路创新联盟，把设备验证周期从24个月压到12个月，五年时间硬生生织了张产业链大网。2025年一季度国产半导体设备率已经升到21%，年底还要奔50%去，设备能自己造，成本自然降得下来，这可不是靠补贴能堆出来的。中国的价格优势确实让日本直呼“怀疑人生”，但这真不是赔本赚吆喝。日本机构算过账，中国晶圆代工的劳动力成本比中国台湾低11%，工业电费每度才0.08到0.12美元，比海外便宜一半多。更实在的是设备成本，北方华创的长晶炉一台200万美元，比进口的便宜一半，坏了维修还不用等半年。之前6英寸碳化硅衬底，欧美卖800美元的时候，中国直接压到400美元，德国X-Fab没办法只能放弃这个市场。到2024年下半年，个别28纳米晶圆报价从2500美元左右降至1500美元附近，12英寸代工价只有台系工厂的六折，8英寸代工价再降20%-30%，这种性价比谁能拒绝？产能更是中国的底气所在。2024年中芯国际直接超过联电、格芯，成了全球第二大晶圆代工厂，全年出货超800万片，产能利用率还维持在85.6%的高位。中芯在上海、北京、深圳的工厂不停扩产，2024年12英寸月产能超过80万片，2025年还计划砸88.7亿美元在上海临港建10万片/月的生产线，专门聚焦28纳米及以上节点。2024年中国大陆在成熟节点新增产能占比全球最高，接近四成，2024到2027年12寸成熟制程产能年均要涨27%，其他地区加起来才3.6%，这差距简直是坐火箭和骑自行车的区别。国际数据公司估算，到2025年中国成熟制程芯片产能将占全球28%，SEMI更是预测2027年能攀升到39%。订单流向中国根本不是偶然，毕竟全球80%的PC、60%以上的新能源车都在中国生产，就近代工的需求明晃晃摆在这儿。中芯国际来自中国地区的销售收入占比都达到85%的历史高峰，东南亚客户和欧洲中小设计公司也纷纷转单过来，订单量的增加完全能弥补价格下滑的影响。上海微电子的28纳米光刻机良率已经到90%，成本才是ASML的三分之一，2025年就能交付10台以上，设备跟得上，产能释放自然快，现在中国在成熟制程芯片上的自给率已达70%，全球半导体设备采购中约47%来自中国企业。日本的焦虑说到底是自己踩了产业布局的大坑。他们一门心思扑在3纳米、2纳米的先进制程上，拉来台积电在熊本建工厂，砸了32亿美元补贴，月产能拉到5.5万片12吋晶圆，本以为是重振半导体的救命稻草，没想到台积电重心还在先进工艺上，AI芯片订单都排到明年了，哪有精力顾成熟制程。上世纪日美半导体战争后，日本就放弃了通用芯片代工，转向汽车电子等细分领域，看似稳妥却丢了规模效应，现在本土根本没有能和中芯、华虹抗衡的代工企业，相当于赛场上自己没人，只能借别人的选手参赛。他们忘了成熟制程才是真金白银的基本盘，一门心思做高定礼服，却丢了老百姓刚需的T恤牛仔裤，等反应过来，市场早被占了。更要命的是，日本出口的半导体制造设备约三成面向中国市场，美国的限制最后坑的还是自己。美国本想靠技术壁垒拖慢中国，没想到反而让中国企业抱团突围，就像给树苗浇开水，没把苗烫死，反倒让它在逆境里长出了更壮的根。这场产业迁徙哪里是意外，分明是中国五年深耕的必然结果，日本的焦虑不过是暴露了自己战略误判的代价，毕竟2024年中国制造业占比31.6%，未来还要涨到45%，这么大的市场摆在这儿，订单自然会跟着制造能力走。
中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单
中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单正源源不断流向中国工厂，价格低到让我们怀疑人生！”美国把EUV光刻机当“核弹”使，中国却用28纳米“板砖”打他们一个措手不及！2025年以来，日本财经圈的焦虑感越来越浓，《日经亚洲》的一篇紧急报道直接点破了他们的担忧：原本以为跟着美国对中国半导体设备设限能稳住优势，没想到反而让全球芯片产业的话语权悄悄转移，大量成熟制程订单正扎堆涌向中国工厂。这份焦虑不是空穴来风。一位德国芯片设备商的亚洲销售总监透露的细节很直观，两年前全球领先企业的6英寸碳化硅晶圆还卖1500美元一片，现在中国供应商的报价能压到500美元以下。这样的价格优势，让不少海外企业在下单时毫不犹豫地转向了中国。谁都记得，美国从2019年就开始对中国半导体产业动手，后来干脆拉上日本、荷兰组团限制设备出口。在他们眼里，EUV光刻机就是制约中国的“核弹”，从14纳米以下先进制程设备到深紫外光刻机的关键参数，层层设卡，就是想卡住中国芯片产业的脖子。日本当时也跟着出台了清单，把23类半导体制造设备都纳入许可管理，从清洗机到测试仪，几乎覆盖了45纳米以上制程的全链条，7月实施后，不少日本企业不得不中断和中国客户的直接合作。荷兰的ASML也受政策影响，高端浸没式光刻机的对华交付大幅延迟，许可流程一卡就是好几个月。他们没料到，中国企业没在先进制程上死磕，反而转头深耕起了28纳米这类成熟制程。要知道，成熟制程在汽车电子、5G设备、物联网等领域需求量极大，市场空间一点不比先进制程小。中芯国际早早就定了“以量取胜”的路子，从2020年就开始加码扩产，北京厂加装国产蚀刻机，上海厂改造生产线提升产能。产能上来的同时，供应链的韧性也在增强。中国不仅扩大了成熟芯片的生产规模，还悄悄搭建起了完整的本土设备和材料生态系统，不再过度依赖海外供应商。这一点让台湾地区的复合芯片设备商高管都感慨，现在碳化硅领域的价格战里，大陆企业完全能靠本土产业链站稳脚跟。数据最有说服力。国际数据公司预估，到2025年中国成熟芯片产能将占到全球市场的28%左右，而国际半导体产业协会更预测，到2027年这个数字可能会涨到39%。2024年的海关数据也显示，中国本土生产芯片的份额已经从疫情前的15%左右提升到20%以上，进口芯片的金额增速明显放缓，贸易逆差正在缩小。更让日美企业头疼的是，中国成熟芯片的性价比优势正在挤压他们的市场空间。路透社就曾指出，国产28纳米芯片比进口产品便宜20%，再加上供应链稳定、交付及时，不少企业都开始优先选择本土供应商。就连之前在美国砸重金建厂的台积电，也转头回大陆扩产28纳米生产线，可此时中芯国际的产能已经稳稳占据了优势。美国原本想靠设备限制维持技术霸权，却意外倒逼中国完成了成熟制程产业链的重构。国家集成电路产业投资基金三期的启动，让上海微电子等本土企业有更多资金投入设备研发，一步步补齐短板。现在看来，那些被视为“落后”的成熟制程技术，反而成了中国芯片产业突围的关键。全球芯片市场的格局正在被重新改写，70%成熟制程订单流向中国的背后，是产业选择的必然结果。毕竟对于大多数行业来说，芯片不一定要追求最先进，稳定、便宜、供应有保障才是核心需求。这场芯片领域的博弈还在继续，中国用28纳米“板砖”走出的突围之路，让我们看到了产业链自主的力量。你觉得未来中国在成熟制程领域还能创造哪些突破？欢迎在评论区聊聊你的看法。
中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单
中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单正源源不断流向中国工厂，价格低到让我们怀疑人生！”美国把EUV光刻机当“核弹”使，中国却用28纳米“板砖”打他们一个措手不及！美国和他的盟友们，挥舞着名为“EUV光刻机”的核武器，企图一剑封喉，锁死中国所有通往高端芯片的未来，但中国，却走出了一步让全世界目瞪口呆的妙棋——你打你的，我打我的。美国把EUV光刻机当成了制约芯片产业的“核弹”，牢牢攥着技术封锁的闸门，可他们没算到，中国转头就在28纳米这种成熟制程上挖出了新出路。ASML全球执行副总裁沈波都公开说，现在AI驱动的芯片需求里，成熟制程才是真正的主力军，占比已经超过60%，像新能源汽车、工业互联网这些领域，最缺的就是28纳米、40纳米这类芯片。中国的晶圆代工厂刚好踩准了这个节奏，2025年第二季度数据显示，华虹半导体的产能利用率都突破100%，达到108.3%的超负荷状态，中芯国际也维持在92.5%的高位，生产线根本停不下来。更让外界意外的是中国在28纳米技术上的突破。复旦大学的团队压根没纠结EUV，转而用二维材料二硫化钼做文章，居然在28纳米生产线上做出了媲美3纳米性能的芯片，还登上了《Nature》主刊。这种技术不用依赖1.5亿美元一台的EUV光刻机，靠成熟的DUV设备就行，生产的“无极”芯片系列2025年良率预计能到99.77%，还集成了5900个晶体管，是之前技术的51倍。成本降下来了，性能还顶得上，订单自然往中国流，毕竟没人会跟性价比过不去。日本这边看得着急上火，他们自己的半导体产业正陷在两难里。政府砸了4760亿日元补贴台积电在熊本县建厂，想靠外资解决成熟制程供给，又投1.8万亿日元给本土“国家队”Rapidus公司搞2纳米研发，盼着重回半导体强国行列。可理想很丰满，现实却骨感：Rapidus连试制都刚成，量产要等到2027年，还面临技术、人才、资金一堆难关，光是相关从业人员就从1999年的15万人锐减到2023年的6万，台积电一来更是引发人才争夺战。反观中国，不仅成熟制程产能充足，还靠材料创新打开了新空间，连ASML都不得不重视，在中国区已经累计交付超1400台光刻机，2023年第三季度中国区销售额占比高达46%。全球市场的需求结构早就变了，新能源汽车单车芯片用量能到1000颗，直接拉动功率半导体需求增长200%，这些都得靠成熟制程支撑。中国工厂一边扩产能，一边搞技术升级，自然接住了源源不断的订单。日本媒体急着呼吁警惕，本质上是看清了差距——当美国还在靠EUV筑墙时，中国已经用28纳米这块“板砖”，在成熟制程市场砸出了一片天。未来的路还长，先进制程咱们还得继续攻关，但成熟制程的突破已经让咱们站稳了脚跟。接下来只要继续把人才培养好，把产业链的每个环节都做扎实，再慢慢向更高端的技术迈进。咱们在全球芯片领域的话语权肯定会越来越大，那些曾经想靠技术卡脖子的国家，现在应该明白，闷头搞研发、把基础打牢，才是最靠谱的！信源：今日海峡
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产 麻烦看官们右
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产麻烦看官们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！你可能从没见过光刻胶长啥样，它既不像光刻机那样高冷巨大，也没有芯片那样精致闪亮，就是一瓶黏糊糊的化学液体，但如果哪一天，日本忽然说一句“不卖了”，中国不少晶圆厂的生产计划，可能像被按了急刹车一样，瞬间停摆，听着夸张，可这玩意儿真的不是“卡脖子”，而是“命门”。行业里人人都知道，光刻机固然难，但再贵、再复杂，它至少摆在那儿你能看见；光刻胶却像芯片里的暗影杀手，你不用，它躺着，你一换，它翻脸直接把你的产线良率从天上摔到地上。尤其是用在28nm以下工艺的高端光刻胶，技术难度大、参数刁钻，稍微差一点点，图形就糊成一片，日本几家企业，偏偏就在这个极难啃的领域，几十年如一日地深耕，把全球九成以上份额都握在手里。别国不是不想做，是压根做不出能用的。光刻胶的难，不是“怎么做”，而是“做了别人也不敢用”，一款新胶想进入产线，需要在光刻机上跑无数次测试，曝光剂量、旋涂厚度、烘烤温度、显影时间，一项项调，一项项试，运气不好，一次实验就是几片晶圆报废，成本像流水一样往外淌。有人说光刻胶是“材料界的洁癖狂”，一点点杂质，它都能用显微镜的精准来记仇。也正因为这样，早已形成惯性的光刻机厂商、晶圆厂，宁愿继续用旧方案，也不敢轻易换新胶。这就是日本的真正底气，它们并不是突然跳出来说“我最强”，而是在上世纪七八十年代就悄悄布局，那时候大家都忙着做芯片本身，而日本却反方向地扎进材料领域，一头钻进化学瓶瓶罐罐里不出来。跟光刻机厂商捆绑开发，设备每升级一代，材料也同步升级，客户买的是一整套体系，你想换供应商？没那么简单，这相当于让一座大厦重新打地基，代价巨大不说，风险更吓死人，靠着这种“体系锁定”，日本把这个看似不起眼的小市场，熬成了自己的护城河。中国当然不会甘心靠进口过日子，过去几年国产光刻胶一路从零摸索到能跑成熟制程。KrF光刻胶已能量产，ArF在28nm工艺上完成了验证，不过距离真正大规模商用，还有一段路要走，而EUV光刻胶这是芯片制造顶尖赛道里的皇冠，如今还基本依赖海外，一旦某个供应国“收紧阀门”，产线撑不了太久这是现实。但中国也不是没办法。有些动作很低调，却已经实施很久，国家层面的光刻胶储备，能覆盖三到六个月；重点项目、关键行业被优先保障供应，企业也没闲着，与韩国、美国的材料商建立第二供应链，让关键材料至少有“备胎”。更聪明的是，产业链内部开始重新分配“紧缺资源”：高端光刻胶优先给基础制程，让28nm等重要节点保持稳定；至于先进制程，则通过chiplet等架构创新，减少对最尖端光刻胶的依赖，不是最完美的解法，但能撑住阵脚。当然要想从根上解决问题，还得靠真正的技术突围。几乎所有人都意识到，光刻胶的核心不是一瓶配方，而是一个完整的上下游生态：树脂、单体、光酸、试剂、设备匹配、产线验证，每一样都离不开彼此。为此中国开始从上游原料到下游应用全面布局，从单体到树脂，从实验室到晶圆厂，整个链条都被发动起来，一些企业已经在原料层面突破了海外垄断；一些光刻胶产品被送进国内大厂试机；原先需要两年验证的周期，被压缩到一年甚至更短。科研机构、企业、设备商、晶圆厂开始坐在同一张桌子上，不再“各自为战”，而是整体协同。这一套打法，并不模仿谁，而是结合中国的优势重新走一遍路，韩国2019年被断供时，能在三年内实现关键材料自给率提升，是因为举国体系为单一目标全力奔跑；中国的优势在于更大的市场、更完整的产业链、更强的研发资源，只要各环节协同到位，速度也绝不会慢。更关键的是，技术范式正在改变，AI参与材料研发后，新配方筛选效率提升了一倍，过去半年才能推进的进度，现在一个月就能有结果，芯片结构也不再一味追求单一制程，更强调系统设计、架构创新，光刻胶也有新路线，比如金属氧化物体系，让后来者有了“换轨超车”的窗口。光刻胶之争，看似是一瓶化学品的较量，其实真正赌的是谁能先构建出新一代的产业体系，日本的优势来自五十年的深耕；中国的机会来自技术范式变动、供应链重塑和庞大的市场容量，一旦国产光刻胶在“能用”之外做到“好用”，芯片产业的话语权就会重新洗牌。到那时候，决定全球产线习惯的，不再是“谁最早发明”，而是“谁的体系更好、谁的市场更大”，一滴光刻胶背后，是一场没有硝烟的权力赛跑，看似门被别人锁住了，但中国正在做的，不是抢钥匙，而是在造一扇全新的门。对此，大家有什么看法呢？
全球顶尖科技中，我们占了几样呢？目前，我国在量子计算、人工智能、登月技术、机
全球顶尖科技中，我们占了几样呢？目前，我国在量子计算、人工智能、登月技术、机器人等领域的水平，在全世界范围内属于非常出色的领先状态，哪怕是科技领域非常难攻克的光刻机技术，我们在近几年也有了很大的进步，是全球少数几个能独立制造光刻机的国家之一，目前正在努力的进行突破和技术追赶；我国在各领域一直强调自主研发，因为只有自主研发，才能不被其他国家用核心技术“卡脖子”，才能在创新上持续发展，才能做到科技上自立自强；当然，自主研发的过程并不会太顺利，每一步都充满着挑战，是无数的科技工作者们艰苦创新、埋头苦干、历经无数次的实验与改进，才有了如今我们科技领域的迎头赶超、百花齐放。
首台350nm步进式光刻机发运:中国的光刻机厂商,又多了一家
目前全球知名的光刻机厂商其实就4家，一家是荷兰的ASML，一家是中国大陆的上海微电子，还有两家是日本的尼康、佳能。当然，大哥是ASML，覆盖了高、中、低端，特别是EUV光刻机，全球只有他一家能够生产。而尼康则达到了中端，...
光刻机巨头开始慌了，中国造不成光刻机，但是要造一个光刻工厂！长期以来，全球最
光刻机巨头开始慌了，中国造不成光刻机，但是要造一个光刻工厂！长期以来，全球最先进的光刻机几乎都来自荷兰的ASML，这家企业靠着EUV技术坐稳了半导体设备的头把交椅。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来更多优质的内容，感谢您的支持！长期以来，全球最先进的光刻机市场几乎就是荷兰ASML一家的舞台。凭借垄断级的EUV技术，这家公司稳稳坐在半导体设备产业链的最顶端，像是一个掌控全球高端芯片产能的“隐形阀门”，谁要造先进芯片，谁就离不开它。这种情况已经持续了十多年，全球也一直默认：能否造出顶尖光刻机，决定了一个国家在科技上能否独立。中国当然也想突破这一关，但现实摆在眼前——光刻机不仅难，难到连ASML自己能成功都可以称为半个奇迹。但事情最近突然出现了一个巨大的转折点：光刻机巨头开始慌了。不是中国造出了光刻机，而是中国选择换了一条思路——与其死磕一台光刻机，不如造一整座光刻机工厂，把国内所有能覆盖的技术链条全都拼起来，最终用体系化、工业化的力量对冲ASML的技术封锁。这意味着，游戏规则正在被彻底改写。传统语境里，光刻机就是半导体设备里的“珠穆朗玛峰”。一台机器背后牵涉上百万零件、数千家供应商、纳米级精密机械、极端紫外光源、顶尖镜头材料等等。每一个部件都足以难倒一个国家，更别说把所有东西整合在一台设备里。当美国联手荷兰、日本建立技术封锁后，外界普遍认为：中国至少十年内都无法摸到EUV的门槛。按常规路径确实如此，因为这是一个被西方卡了几十年的产业链，不是单靠一个企业就能顶上来的。然而，中国工业体系的底层逻辑与西方完全不同。如果把光刻机看作一个大工程项目，而不是一台单独的设备，那么中国反而具备别人不具备的优势：全国齐上阵的产业链配合能力、基于国家战略的长期投入、制造业大规模协同的能力、以及从科研到量产的闭环。这些是ASML无法模仿的。于是，中国选择了最中国式的解法：不是先造机器，而是先造一整个能生产光刻机的工业母体。无论是光刻机上的镜头、光源、平台、振动控制、精密加工能力、超级洁净车间，还是背后的材料学、设备学、工艺学，全都通过“工厂体系”来整合。工业体系的厚度直接替代了某些关键技术的一时缺失。这一招对ASML的冲击非常真实而且巨大。因为ASML之所以能成为全球独一份，本质上不是它在每个环节都世界第一，而是它掌握了整合能力——它能把德国蔡司、日本光学材料、美国光源技术、荷兰本土机械系统全部组合成一台机器。中国现在在复制的不是光刻机本身，而是ASML的系统能力。更可怕的是，中国有全球唯一能与其体量匹敌甚至远超的工业体系。这意味着什么？意味着只要中国的光刻工厂能够把国产供应链整合到一个足够成熟的程度，即使一开始造不出EUV，未来也可能做到被迫“自我循环”，最终形成自己的高端设备路线。5年前说这句话可能有人会笑，但当中国在高铁、核电、航天、船舶这些“世界级复杂工业”上都能实现从0到1，再做到世界第一，半导体设备并不是完全不可能。这也是为什么ASML最近的态度发生微妙变化。从一开始的高高在上，到后来的频繁施压荷兰政府不要禁售，再到如今的警告“全面封锁中国将加速中国独立”，这家巨头第一次感到了危机感。因为它明白，全球产业链最不想看到的，就是中国把所有技术全部自己做一遍。一旦这个局面发生，ASML将不再是无可替代的唯一，它会从“垄断者”变成“竞争者”。事实上，中国已经在这条道路上看到阶段性成果。国产深紫外光刻机已经进入量产，28nm、90nm工艺的设备已经投入使用。虽然与ASML顶尖EUV还有差距，但最关键的一步——国内设备替代正在从低端往上推进。更重要的是，相关的镜头、光源、曝光平台等关键部件也在被国产供应链逐步填补。这不是几年内能见效的东西，但它是产业链的“地基”，一旦筑牢，未来突破将是连锁反应。中国现在选择造一座光刻工厂，而不是单独造一台光刻机，这是一个战略级的选择。它的作用不仅仅是在短期内填补技术缺口，更是让中国在未来的半导体竞赛中具备真正的独立性。只要体系足够完备、供应链足够自洽，光刻机的突破就会成为“水到渠成”而不是“孤勇者”。这是一条更难但更稳的路，也是一个大国面对封锁时最有效的反击方式。
芯上微装首台350nm步进光刻机发运
2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“AMIES”或“芯上微装”）宣布，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。芯上微装表示，这标志着我国在高端半导体...
“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不
“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不出光刻机？”去年，中国物理学教授朱士尧在一次采访中直言：“美国都造不出，中国永远也造不出来！”甚至认为世界上没有一个国家能造出光刻机。光刻机简单说就是造芯片的“超级刻刀”，要在指甲盖大小的硅片上刻出几百万个细微电路，这些电路的宽度比头发丝的千分之一还要细。这种极致的精度要求，使得光刻机成为人类工业史上最复杂的精密设备之一，它的研发制造早已超越单一国家的工业能力范畴，变成了全球顶尖技术的集体结晶，美国作为科技强国尚且无法独立完成，中国面临的挑战更是难以想象。目前全球唯一能批量生产最先进EUV光刻机的荷兰ASML公司，其产品根本不是荷兰一国的成果，而是集合了近800家全球供应商的核心技术。这些供应商遍布欧美日等发达国家，德国蔡司提供的光学镜头要达到纳米级精度，每一片镜片的加工误差不能超过原子级别，这种工艺积累需要上百年的技术沉淀；美国Cymer公司研发的极紫外光源，要在真空环境中产生波长仅13.5纳米的激光，其功率控制难度堪比在狂风中点燃一根火柴并保持稳定燃烧；日本的精密轴承和陶瓷部件，能确保光刻机内部机械结构在高速运转中依然保持微米级定位精度，哪怕是温度变化0.1℃都可能影响整机性能。美国虽然在半导体设计和设备领域占据优势，但缺少这样完整的顶尖供应链支撑，同样无法独立造出EUV光刻机，这也印证了“没有一个国家能单独完成”的客观现实，却不代表中国只能望而却步。朱士尧教授的判断忽略了一个关键逻辑：全球协作的技术结晶并非不可拆解，更不是无法复刻。中国面对的从来不是“从零创造所有技术”，而是在现有技术体系中突破关键环节，构建自主可控的产业链。过去几年，美国联合荷兰对中国实施光刻机出口管制，禁止ASML向中国出售EUV设备，这种封锁反而倒逼中国产业链加速整合。在光学系统领域，茂莱光学的DUV物镜精度已达到国际同类水平，成功进入上海微电子供应链，而奥普光电主导的EUV物镜研发，正在逐步缩小与德国蔡司的差距；光源方面，福晶科技的深紫外非线性晶体成为核心材料支撑，其研发的EUV光源用晶体已进入验证阶段，打破了国外在该领域的垄断。这些突破看似零散，却正在编织一张完整的国产供应链网络。光刻机的精密机械控制环节，电科数字的纳米级位移控制系统已经实现量产，能精准控制光刻镜头的运动轨迹；温控系统方面，同飞股份的技术能将温度波动控制在±0.01℃以内，确保光刻过程中电路线宽的稳定性；甚至在被视为“卡脖子”的光刻胶领域，南大光电的ArF光刻胶已经通过中芯国际验证，配套28nm制程实现规模化应用，结束了国外企业的独家供应。这些进展不是孤立的技术突破，而是形成了“部件突破—整机集成—工艺验证”的正向循环，恰是中国工业体系最擅长的攻坚模式。上海微电子作为国产光刻机整机的核心企业，已经实现90nm光刻机的量产，并且正在冲刺28nm工艺的关键节点，其研发的设备已经获得中芯国际的批量订单，开始进入商业化应用阶段。这意味着中国不仅能造出光刻机，还能形成“研发—生产—应用”的闭环，这种产业生态的构建远比单一设备的研发更具战略意义。要知道，ASML从研发到量产EUV光刻机用了近20年时间，而中国在外部封锁的情况下，用更短的时间走完了从基础研发到产业落地的关键路程，这种速度背后是中国超大规模市场的支撑和集中力量办大事的制度优势。美国造不出光刻机，根源在于其产业链“去工业化”导致的部分环节空心化，而中国正在补全工业体系的每一块短板。从超高纯气体传输系统到纳米级检测模组，从精密结构件到光刻掩膜技术，国内20余家核心企业已经覆盖了光刻机研发制造的全链条，这种系统性的产业布局正是突破技术封锁的关键。朱士尧教授的“永远造不出来”，本质上是忽视了中国在技术攻坚中的韧性和产业升级的规律。历史已经多次证明，从两弹一星到高铁、5G，中国从来没有在技术封锁面前低头，反而总能在压力下实现跨越式发展。光刻机的研发之路注定漫长且艰难，EUV光刻机的完全国产化可能还需要时间，但这并不意味着“永远无法实现”。全球科技协作的本质是技术的流动与融合，而中国正在用自主研发打破这种流动的壁垒，构建起平行的技术体系。当上海微电子的整机技术不断迭代，当国产核心部件的精度持续提升，当中芯国际的工艺验证不断推进，所谓的“技术天花板”正在被逐步突破。美国都造不出的说法，本身就说明光刻机的研发是全球协作的结果，而中国正在成为这个协作体系中不可或缺的新力量，甚至在部分领域实现了超越。所谓“中国永远造不出光刻机”的论断，既低估了光刻机作为全球技术结晶的可拆解性，也忽视了中国产业升级的坚定步伐和制度优势。技术封锁可以延缓进程，却无法阻挡一个国家追求科技自立的决心。
让中国光刻机“变成废铁”，日本对华下狠手，外媒：比美国人还绝。2023年3月
让中国光刻机“变成废铁”，日本对华下狠手，外媒：比美国人还绝。2023年3月，日本经济产业省公布将23种半导体制造设备列入出口管制名单，从7月起生效，这些设备包括清洗、沉积、光刻和成膜类型。西村康稔作为大臣在记者会上说明，这适用于所有国家，但实际重点影响中国市场。不同于美国直接禁止高端极紫外光刻机出口，日本用逐件审批方式，即使小零件如螺丝或光刻胶，也要提交申请等批准。尼康和东京威力科创等企业调整对华供应，针对中国现有生产线，逐步限制维修零件、技术援助和耗材。外媒报道中提到，日本这种管制比美国更彻底，美国重点阻挡中国未来技术，日本则破坏当下产能。一家光刻胶企业如JSR优先供货韩国，却以原材料短缺拒绝中国订单。中国工厂产能受影响，光刻胶不稳导致芯片缺陷增加，停机时间延长。光学部件更换依赖日本垄断，全球少数企业生产此类部件。维修中断使故障扩大，远程支持停止后修复难度加大。耗材市场日本占70%以上份额，这种控制让管制直接打击产业链。日本管制覆盖DUV设备及耗材，不针对未问世技术，而是瞄准已投产生产线，通过切断备件和服务，让设备逐渐无法运转。相比美国禁止EUV和高端软件，阻止7纳米以下制程，日本方式让现有产能带病运行，设备停机率上升，良率下降。某光刻胶企业告知中国客户订单无法保障，却向韩国足额供货，这种变相封锁明显。全球科技博弈中，美国是切断未来，日本是破坏根基，两者策略不同。2023年下半年，中国企业面对供应中断，加速备胎方案，产能利用率降到70%以下，成本上升。上海微电子推进28纳米浸没式深紫外光刻机，原计划2025年交付，提前到2024年底推出样机，核心部件国产化率达90%，摆脱日本零件依赖。南大光电和晶瑞电材验证光刻胶工艺，用18个月完成量产，原本需3到5年。2023年7月，中国商务部对镓和锗等金属出口管制，欧美日企业评估供应链，中国企业扩大市场份额，形成反制。日本企业如尼康三成营收来自中国，管制后订单减少，股价波动。东京威力科创收入下滑，调整生产线。西村康稔2023年12月辞职后接受调查，丑闻涉及自民党派系未报告资金。中国半导体自主化浪潮兴起，从2023年管制开始，到2025年，本土光刻胶本土化率从20%升到50%，适应高数值孔径需求。2024年，日本进一步收紧管制，新增中国实体到清单，但中国企业突破显著。上海微电子28纳米光刻机良率达90%，成本仅ASML同类1/3，2025年计划交付10台以上。EUV光刻机进展中，采用LDP技术，2025年第三季度进入试产，激光诱导放电等离子体稳定性波动0.8%，优于ASML，设备体积缩小到三分之一，已获专利。2025年，中国光刻机供应链国产化率升到12%，较2024年增长5个百分点，尤其i线前道光刻机和中低端DUV领域。工信部目录中，国产ArF光刻机分辨率65nm，套刻精度8nm，支持28nm芯片部分工艺。整体投资超1000亿美元，保持全球300mm设备支出第一。美日管制下，中国研发支出快速抬升，2024年前三季度A股半导体设备厂商研发费用同比增长50%。日本2025年两次升级对华管制，力度被外媒称远超美国，但自家企业受损，中国反制让日媒承认根基动摇。全球格局中，中国半导体出海东南亚和美洲，关税争端下仍推进。
哈工大面对美国技术封锁逆势崛起,研发出国产光刻机最新突破,美国的芯片制裁即将沦为笑话…
ASML指责中国研发光刻机，哈工大再次完成光刻机的突破，小小美国还能如何制裁… 哈工大在2025年1月正式对外公布，其研发团队成功攻克了放电等离子体极紫外光源技术，所产生的光源波长精准控制在13.5纳米，而这个波长的光源正是...
个股异动|光刻机概念盘中拉升 国风新材直线涨停
上证报中国证券网讯（记者王墨璞嘉）11月19日，光刻机、光刻胶概念盘中异动拉升，国风新材直线涨停，股价报7.17元/股。国风新材聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、聚酰亚胺材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料五...
三台光刻机困死西方!中国芯片绝地反杀震撼全球
2023年1月，荷兰港口寒风凛冽，三台价值20亿的DUV光刻机被贴上封条。美国官员得意宣称：“中国芯片的丧钟已经敲响。两年后，丧钟为谁而鸣？2025年秋，荷兰政府突然动用《物资供应法》，强行冻结中国安世半导体所有资产。这一记...
中美芯片战打到光刻机，中国稀土卡脖子，阿斯麦左右为难。2023年起，美国禁止用
中美芯片战打到光刻机，中国稀土卡脖子，阿斯麦左右为难。2023年起，美国禁止用美国技术的光刻机卖到中国。中国反过来说用中国稀土的光刻机也别想出口。荷兰阿斯麦公司两边都得罪不起，只能偷偷给中国发了27台机器。美国发现后加大管制，连软件系统都锁死了，中国买了阿斯麦的机器也没法用顶尖技术。阿斯麦为了躲美国制裁，在中国建了维修中心囤配件。可中国用稀土反制，规定只要含0.1%中国稀土的设备都得审批。后来全球光刻机出货量跌了两成，阿斯麦股价跌了三成，美国供应商也遭殃。中国自己研发28纳米光刻机，成本比外国便宜三分之二。现在阿斯麦在中国卖不动机器，美国企业芯片供应跟不上，中国却开始用上国产设备。这场争斗最后谁都没占便宜，倒是普通消费者跟着遭殃。
