中国芯片的突破可太让人振奋了！今年政府工作报告提到芯片自主研发有新突破，集成电路产量增长10.9%。科技部部长阴和俊也表示芯片攻关取得新进展，我国创新指数排名升至全球第10。 过去一年成果颇丰。去年12月，摩尔线程推出新芯片架构花港，算力密度提升50%。华为发布昇腾384超节点，提供高达300PFLOPs的密集BF16算力。今年1月开发出“能屈能伸”的柔性AI芯片FLEXI。去年8月成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺，有望降低光芯片成本。还有小米玄戒O1实现3nm芯片设计突破，麒麟9020处理器回归。中国芯片未来可期！
