台积电加大先进封装投资企查查报道，1月20日，台积电正持续加码先进封装领域投资。随着苹果为iPhone 18搭载的A20系列芯片向2nm制程过渡，其封装方案也将由现有的InFO（集成扇出型）技术升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）。据悉，台积电已在嘉义AP7工厂新建一条WMCM专用生产线，以满足苹果等大客户对高性能、高集成度封装日益增长的需求。
台积电加大先进封装投资企查查报道，1月20日，台积电正持续加码先进封装领域投资。随着苹果为iPhone 18搭载的A20系列芯片向2nm制程过渡，其封装方案也将由现有的InFO（集成扇出型）技术升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）。据悉，台积电已在嘉义AP7工厂新建一条WMCM专用生产线，以满足苹果等大客户对高性能、高集成度封装日益增长的需求。
