ABF订单爆到做不完

据媒体透露，从9月开始，
全球ABF龙头味之素要按客户过去三个月的实际出货量来分配供应额度，就是订单太多，产能跟不上，只能限量供给了。

要知道，全球ABF月用量已经从150万平方米暴增到300万平方米以上。积压的订单按现有产能算，根本做不完。

为啥突然这么缺？
因为英伟达Blackwell、Rubin这些AI加速器不断迭代，封装基板越来越复杂。AI加速器已经堆到8到16层，高性能CPU用的ABF量是普通PC基板的10倍以上。ABF正慢慢变成AI芯片产能的核心瓶颈。

需求爆了，供应却跟不上。美系外资报告显示，ABF载板供需缺口约26%，2028年可能扩到46%。富邦那边也说，今年下半年缺口预计10%，2027年扩大到21%，2028年升到42%。到2030年，AI相关芯片占比会从现在的约10%飙到75%。

供应瓶颈不光是味之素自己产能有限，上游原材料也短缺。有券商预计，下半年实际供给缺口可能超过40%，还会引发市场重复下单。

味之素打算至少投250亿日元扩产，每年保持两位数增长。但即便这样，缺口还是摆在那。

这意味着，AI芯片越往上堆，高端载板就越可能成为下一道关键环节。