百亿“球形粉”暗战打响！四家中国公司抢跑AI芯片材料新高地

英伟达GTC 2026大会前夕，一场围绕关键材料“球形硅微粉/氧化铝粉”的产业争夺战已悄然打响。随着AI服务器需求爆发，承载芯片的PCB材料正向更高阶的M7、M8、M9升级，而其中必不可少的Low-α球形粉，正从幕后走向台前，成为决定下一代算力硬件的核心材料之一。

🔬 技术跃迁：从“物理法+角型”到“化学法+球形”

过去低阶覆铜板主要使用物理法生产的角型硅微粉，每吨仅约2000元。而进入M7/M8阶段后，必须使用球形亚微米硅微粉；到M9级别，更需“亚微米+纳米”球形粉组合，且必须采用化学法工艺。价格跃升至20万元/吨起步，价差高达100倍，利润率也从20%提升至45%-55%。

🚀 四家上市公司竞速产业化

1️⃣ 凌玮科技：目前产业化最领先，已通过子公司实现M9级别化学法球形硅微粉的稳定供货，率先跨越研发、验证到量产全流程。

2️⃣ 联瑞新材：聚焦Low-α球形氧化铝粉体，已在实验室阶段取得突破，正积极向海外客户送样验证，技术储备深厚。

3️⃣ 壹石通：Low-α球形氧化铝已进入客户端多批次验证，并实现样品级销售，处于验证向量产推进的关键阶段。

4️⃣ 天马新材：同样在Low-α球形氧化铝领域实现实验室突破，并开始对接海外客户验证，向高附加值应用延伸。

💡 产业窗口已打开

随着Rubin、Feynman等新架构发布，高端PCB材料需求将持续放量。谁能在球形粉的纯度、粒径控制、Low-α射线控制及稳定性上领先，谁就有望定义行业标准，抢占百亿市场制高点。

一场由AI算力驱动的材料革命，已经到来。