GTC大会在即，关注液冷边际变化【东北计算机】 🔥微通道液冷板或将为英伟达Rubin液冷主要解决方案。英伟达新一代 Rubin 架构（VR200 NVL72）在散热方案上迎来关键代际升级。根据最新信息，Rubin GPU 将在旗舰算力平台率先采用微通道冷板（MCCP）+ 镀金散热盖（gold‑plated lid） 组合方案，标志着微通道液冷正式成为高端 AI 服务器的主流散热形态。我们认为后续在Rubin Ultra及下一代更高功率芯片产品上，四种技术方案或将成为主流。1）相变冷板；2）微通道结构变革+复合金属材料液冷板；3）将液冷结构直接集成于封装盖板内的封装级液冷方案 MCL；4）冷板式液冷+浸没式液冷混合。 🔥关键赛道+核心技术是后续份额关键。我们认为随着Rubin芯片的迭代升级及机柜架构的重大变革，液冷方案的价值量持续抬升，英伟达对散热体系的技术标准亦同步提升。我们判断，在 Rubin 一代及后续迭代服务器平台中，CDU、冷板及焊接工艺将成为三大核心赛道，具备英伟达认证的高性能产品与核心技术能力的供应商，有望迎来显著的发展机遇。 🔥谷歌加速转向液冷，大陆供应商有望加速破局：谷歌采用直接采购模式，剔除中间渠道，与液冷系统及核心部件厂商直接对接，通过审核的供应商将纳入一级供应体系，实现直接供货与深度协同。我们认为在谷歌及后续其他 ASIC 厂商芯片功耗持续上行的行业趋势下，相较于英伟达生态，此类 ASIC 厂商与台系供应链的绑定关系相对较弱；叠加云厂商对成本与性价比的关注度持续提升，以及直采模式的推广，长期具备性价比优势的大陆液冷供应链企业有望迎来黄金窗口期。 相关标的：液冷新技术路线【远东股份】（新变化，独家推荐）、CDU液冷泵订单可见的【飞龙股份】、液冷板焊接已有收入的【华光新材】、云厂订单充沛和NV最新进展的【英维克】、惠州工厂有进展的【溯联股份】、液冷板代工【江南新材】
