台积电创始人张忠谋，再次语出惊人！他说：“若美国要扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！” 2023年8月，张忠谋接受纽约时报三个小时采访，焦点在美国与中国大陆半导体竞争。他指出美国及其盟友如荷兰、日本、韩国和中国台湾地区，掌控所有关键环节，包括极紫外光刻机等设备垄断。台积电和三星主导先进制程，中国大陆企业在5纳米以下差距明显。他认为这种控制让中国大陆难以应对限制措施。采访中，他多次强调个人身份，自1949年离开大陆后，在美国求学工作，1962年入籍成为转折。此前2021年亚太经合组织会议，他通过视频发言，批评美国推动半导体本地化增加条件，偏离自由贸易原则。记者会上，他明确表示美国要求制造回流本土是额外限制。 张忠谋的言论反映半导体产业地缘政治复杂性。他在采访中提到全球化死去，自由贸易面临危险，早年已表达类似观点。2023年，他支持美国努力放缓中国大陆芯片进展，认为大陆夺取霸主地位机会不大。盟友联盟形成技术壁垒，限制出口先进设备。中国大陆企业依赖进口光刻机，发展受阻。他重申美国身份，视之为核心认同，影响其对科技政策的立场。2021年会议，他主张自由市场解决芯片短缺，但当前措施加剧供应链紧张。言论在行业引发热议，许多人视之为对中国大陆芯片产业的评估。 张忠谋多次公开表态，2023年采访延续以往立场。他指出大陆找到反击方法，但美国公司将失去业务。半导体产业从全球化转向区域化，他认为台湾地区在供应链中不可取代。2021年，他为台湾加入CPTPP呼吁，强调高科技角色。采访尾声，他表达对大陆前景的看法，基于当前技术垄断。言论字里行间显示对盟友实力的信心，中国大陆需面对现实差距。全球芯片短缺背景下，他的观点提供行业视角。 2024年至2025年，中国大陆半导体产业取得技术进展。中芯国际利用深紫外光刻设备，优化工艺，实现5纳米级N+3制程。2025年，该工艺应用于生产，产能逐步扩大，虽成本高于台积电约50%，但突破无极紫外设备限制。工程师通过多次测试，提升良率。华为推出麒麟9030芯片，搭载在Mate 80系列，提升性能，支持5G网络。芯片采用中芯国际改进版7纳米工艺，核心数增至12个，实现从设计到封装的国产化。供应链覆盖材料和测试环节，标志生态成熟。 中芯国际的进展源于持续研发投入，2024年完成5纳米开发，使用较旧设备达到目标。良率虽较低，但展示自主能力。华为麒麟9030性能提升36%，软硬协同优化。2025年，芯片量产标志突破卡脖子环节。产业国产化率攀升，从政策扶持到企业配合，形成合力。麒麟9030回归，不仅华为胜利，还推动上游材料突破。全球限制下，中国大陆企业转向自力更生，类似历史经验。