要是聊起芯片行业的“定海神针”，懂行的朋友肯定会提到EDA。这玩意儿说白了就是芯片设计的“底座”，没它，你就算有再好的电路蓝图也变不成实物。
就在这两天，国产EDA圈子里传出了一个实打实的好消息：芯和半导体正式完成了IPO辅导！
📅12月24日：中信证券提交辅导报告。这意味着芯和已经拿到了通往资本市场的入场券，剩下的就是排队挂牌的流程了。
咱有一说一，前阵子大家对国产EDA还是有点儿担忧的。但你看看芯和这两年的表现，真的挺争气。
2025年不仅营收破了两个多亿，最关键的是它扭亏为盈了！
🔥 在硬科技研发这种动不动就“烧钱”的行当里，能靠自己的产品赚到钱，这含金量可比单纯拿融资要高得多。
🏆 这里的“天时地利”罗总他们那个针对3D IC Chiplet（芯粒）封装的仿真平台，前阵子还拿了工博会的大奖。
现在全球都在卷“先进封装”，芯和刚好卡在这个节骨眼上突破，这眼光确实有点内容。
📢 别太浮夸，但也别太克制芯和这次上市，更多的是一种“筑巢引凤”，拿了钱得去请更牛的高手，攻克更难的算法。
那种“随便买个软件就能做芯片”的安稳日子早就一去不复返了。现在的形势逼着咱们每个环节都得有自己的“杀手锏”。
这种哪怕慢一点但一直在往前挪的韧劲才是最值得我们点赞的。
#国产EDA#芯和半导体#硬科技IPO#技术自主
