半导体10大紧缺材料一文盘点最近AI和先进封装的热度居高不下，大家都在关注芯片本身，但其实“巧妇难为无米之炊”，真正的隐形核心在上游材料端。今天为大家梳理了10大紧缺材料，基本贯穿了芯片制造的各个环节。从底层的硅片、石英砂，到光刻用的光刻胶、掩膜版，再到制造中的电子特气、湿化学品、靶材和抛光材料，以及后端封装用的载板等。每个细分方向的技术壁垒都不容小觑。
半导体10大紧缺材料一文盘点最近AI和先进封装的热度居高不下，大家都在关注芯片本身，但其实“巧妇难为无米之炊”，真正的隐形核心在上游材料端。今天为大家梳理了10大紧缺材料，基本贯穿了芯片制造的各个环节。从底层的硅片、石英砂，到光刻用的光刻胶、掩膜版，再到制造中的电子特气、湿化学品、靶材和抛光材料，以及后端封装用的载板等。每个细分方向的技术壁垒都不容小觑。
