有话好好说 4 2026-06-05 12:19 华为的做法与台积电的做法是有差异的。黄仁勋有可能没真正用心去了解，也有可能是有意淡化，以便给自己争取时间。 台积电是分别做好两块芯片，然后再叠在一起连通功能脚，再封装。另外一种是，单个元件上下层之间的连通，或几个元件上下通过错落布局形成一个逻辑单元再与外界协同工作。就好比是两个楼层，每个房间上下之间有通道，另者，上层的一个房间跟下层几个房间同时有通道，通道如蜘蛛网般上下之间纵横交错，内部完全是上下层之间纵横交错的联通，形成一个整体，分不出是两层结构。这就是第二种的模式。这个“层”也可能是多层不仅仅仅局限于两层。半导体行业要大地震了，大部分人还没反应过来。
大盘计算所所长 3 2026-06-04 14:44 现在是机器人时代了，手机只是夕阳产品了，死抱手机没有出路了。我早几年就多次说应该搞机器人，结果没人听。华为以前也是有机会的，如果他一心搞ai芯片，放弃搞手机芯片和鸿蒙系统，集合所有力量搞ai芯片，不要分散研发力量，有可能在机器人这个领域得到大发展。可惜华为一直追不上苹果，又怕被别的手机厂商追杀，所以在手机芯片和鸿蒙上消耗太多精力和资金了，反而给英伟达机会了。所以华为的问题是全面出击，没有重点，最后是啥都会一点，啥都不精。华为这十多年有两大致命失误，一是强推五鸡，结果让马斯克有了十来年时间发展星链，现在要追难度极大。二是强推手机芯片和鸿蒙，给英伟达快速发展ai芯片和生态，现在要追也是难度极大。
用户41xxx03 2 2026-06-03 19:41 台积电有本事设计芯片？ 亲亲小菜 回复 06-03 21:04 随随便便设计，但不能抢别人蛋糕，天花板制程让自己更强更远 博元社 回复 06-04 23:06 孩子你不懂 但凡台积电自己也搞设计 其他人肯定不会把最先进的东西给他生产
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