光模块技术解白话解析及相关主要上市公司

1、光模块技术方向解析当前，存储，传输和电力是AI发展三大瓶颈，其中光模块主要解决传输问题。目前主流是可插拔光模块技术，未来的升级路线是LPO，NPO和CPO，核心目标就是提升传输速度，降低传输功耗。LPO：是去掉可插拔光模块中功耗比较大的DSP芯片，大幅降低功耗。NPO：是将光引擎跟GPU芯片封装到一个PCB上，提升传输速度。CPO：是实现类似芯片的深度封装，直接把光芯片和GPU封装在一起，大幅提升传输速度。

2、产业链重点公司光模块板块，A股目前市值最大的公司是中际旭创和新易盛，两家公司都以可插拔光模块为主。市值第三的天孚通信以光引擎业务为主，弹性更大。罗博特科主要做CPO的封装设备，已经跟海外封装巨头达成设备供应协议。东山精密主要做光芯片，深度受益CPO需求的爆发。长光华芯和炬光科技也在积极开发光芯片相关产品光迅科技和华工科技以国内光模块业务为主，主要受益国内Open Claw兴起带来的算力需求爆发。光迅科技具备光芯片 - 光器件 - 光模块 - 光子系统全产业链垂直整合能力。太辰光，光库科技，腾景科技和仕佳光子都以光器件为主，可以当成LPO和NPO方案的零部件供应商。太辰光主要跟康宁合作，光库科技主要跟Coherent和博通，腾景科技主要跟Lumentum和Coherent。