2026年3月，科学技术部部长阴和俊在全国两会的“部长通道”上，总结了过去一年的科技成果，尤其提到“我国芯片攻关取得新突破”。 “新突破”的表述看似平淡，放在全球地缘政治的角度却犹如一声惊雷。

如果说光刻机是芯片制造的“印钞机”，那么光刻胶就是印钞机里的“特种油墨”。没有它，再先进的机器也只是一堆废铁。 2023年7月，日本政府对中国正式实施针对23种半导体制造设备的出口管制。虽然重点在于设备，但悬在中国半导体头顶的另一把达摩克利斯之剑也让人担忧——高端光刻胶。

全球高端光刻胶市场，超过80%的份额被日本的JSR、东京应化、信越化学等几大巨头牢牢把控。 光刻胶是一种特别娇贵的化学合成物。以制造7nm、14nm、28nm芯片至关重要的ArF（氟化氩）干法和浸没式光刻胶为例，其不仅要求极高的感光度以保证纳米级的分辨率，更要求极其苛刻的纯度。一瓶光刻胶中，如果混入了几个金属离子，就可能导致整批芯片短路。 一旦日本企业停止供货，国内哪怕是最成熟的28nm产线，也会在几个月内因库存耗尽而全面停摆。 光刻胶的工作机制/图源：观网财经 面对这种绝境，中国材料企业开始想办法。

早期，国产光刻胶送样到晶圆厂，往往因为挂壁、边缘不平整或分辨率不够被直接打回。更难的是，验证一款光刻胶，需要占用晶圆厂宝贵的产线时间。在产能紧张的年代，没有代工厂愿意拿几百万元的晶圆去陪国产材料“练手”。 随着国际环境的恶劣，为了供应链安全，中芯国际、华虹等代工厂向国产材料敞开了验证的大门。 193nm ArF光刻胶/图源：南大光电官网 历经近十年研发、上千次的配方调整，2024年底至2025年，南大光电迎来了历史性的时刻。根据该公司的公开披露信息，其自主研发的ArF光刻胶不仅成功通过了国内客户的使用认证，更迈出了关键一步：实现批量供货。 这是一个材料自主的技术里程碑。虽然目前国产ArF光刻胶在国内市场的占有率仍处于起步阶段，距离全面替代还有很长时间，但这意味着从“0到1”已经达成了，以后从“1到100”也就不难了。 芯粒爆发

中国在最尖端逻辑制程上仍落后于国际龙头，但在封装环节，尤其是在制造组织能力、产能建设和工程实现上，与国际先进水平的距离相对更小，也更有机会率先形成产业化突破。 当然，Chiplet并不能替代先进制程，也不能让中国立刻克服缺乏EUV光刻机的短板。它更像是一种工程优化，帮助企业在受限条件下，把现有制造能力组合得更高效，把有限的先进产能用在最关键的地方。 如果说7nm量产的意义，是证明中国还能把先进芯片做出来；光刻胶量产的意义，是证明关键材料链条正在补齐；那么Chiplet的意义，则证明了中国芯片业正在巧妙运用“东方智慧”——在一大堆约束条件下，重新定义“什么叫可用的先进性”。