半导体芯片封测与代表企业汇总半导体芯片虽小，技术却分得很细，从先进封装到精密测试，每一步都至关重要。先进封装主要分为四类：• 2.5D封装• 3D封装• 晶圆级封装• 系统级封装芯片测试则主要包括：• 功能测试• 参数测试• 可靠性测试无论是封装还是测试，国内外已涌现一批代表企业，共同推动半导体芯片性能与可靠性的提升。这不仅是技术战，更是产业链的协作与突破。以上是代表企业整理清单，仅供参考。半导体芯片 先进封装 芯片测试 芯片制造 半导体产业 科技自主
半导体芯片封测与代表企业汇总半导体芯片虽小，技术却分得很细，从先进封装到精密测试，每一步都至关重要。先进封装主要分为四类：• 2.5D封装• 3D封装• 晶圆级封装• 系统级封装芯片测试则主要包括：• 功能测试• 参数测试• 可靠性测试无论是封装还是测试，国内外已涌现一批代表企业，共同推动半导体芯片性能与可靠性的提升。这不仅是技术战，更是产业链的协作与突破。以上是代表企业整理清单，仅供参考。半导体芯片 先进封装 芯片测试 芯片制造 半导体产业 科技自主
