玄戒O100，带宽拉到1.22TB/s。
这颗芯片用了全球首个6nm 3D晶圆级堆叠封装：把多层硅片垂直叠起来，靠混合键合工艺连接，间距逼近物理极限。好处是数据传输路径极短，带宽直接做到传统手机内存的16倍。
1.22TB/s意味着芯片内部数据几乎零延迟流转，330万亿次/秒的本地处理能力，大型计算任务在设备上就能直接跑完，不用把数据传到云端再等回来。
玄戒O100，带宽拉到1.22TB/s。
这颗芯片用了全球首个6nm 3D晶圆级堆叠封装：把多层硅片垂直叠起来，靠混合键合工艺连接，间距逼近物理极限。好处是数据传输路径极短，带宽直接做到传统手机内存的16倍。
1.22TB/s意味着芯片内部数据几乎零延迟流转，330万亿次/秒的本地处理能力，大型计算任务在设备上就能直接跑完，不用把数据传到云端再等回来。
