何庭波：韬芯片的热量其实没有你想象的那么高。
一般的认知是二维平面的芯片散热都那么难搞，更何况是三维立体的芯片？但华为工程师在实践中发现芯片本该积热烧毁的现象并没有发生，同样性能下执行单位任务芯片反而更凉能耗更低。原因在于热量不仅来自于晶体管工作产生的能耗，还来自于晶体管之间数据搬运的能耗。在二维世界送个文件要跑5公里，但在三维里上下楼就到了自然就不用消耗那么多能量了。
在韬定律发布的时候，大部分质疑都是韬定律芯片容易导致热量堆积，何庭波更新的论文算是对这种质疑的回应。好在再过几天M90就要发布了，到时候是骡子是马就知道了。
