台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 半导体产业的关键节点到底是什么？这些节点又分别被谁控制着？ 半导体芯片看着小巧，但其生产过程非常复杂，从设计、制造到封装测试，每个环节都有不可或缺的关键技术和设备，而这些关键部分，确实被这几个国家牢牢掌握着，而且每个地方负责的环节都不一样，相互配合，形成了一个完整的产业链，缺一不可。 先说说美国，美国在半导体产业的顶端，也就是芯片设计和设计工具方面，占据着绝对的主导地位。 我们平时用的手机、电脑里的芯片，首先得有人设计出它的蓝图，而设计芯片必须用到一种专用软件，叫做EDA软件，这种软件被称为“芯片之母”，没有它，根本设计不出复杂的芯片。 全球范围内，EDA软件的市场主要被美国的三家公司垄断，这三家公司的市场份额加起来高达74%，而在中国国内，这三家公司的市场份额更是超过了80%。 除此之外，美国在芯片的核心技术和知识产权方面也有绝对优势，很多芯片的核心架构和技术专利，都掌握在美国企业手里，中国企业要想设计高端芯片，很难绕开这些专利和技术限制。 接下来是荷兰，荷兰的优势在于芯片制造的核心设备——光刻机，尤其是最先进的EUV光刻机，这种设备是制造高端芯片必不可少的，没有它，就无法生产出3nm、5nm这样的先进制程芯片。 全球范围内，目前只有荷兰的ASML公司能生产EUV光刻机，而且这种设备的技术非常复杂，研发难度极大，投入的资金也非常多，其他国家短期内根本无法造出可替代的产品。 2023年的时候，荷兰已经开始听从美国的要求，限制向中国出口EUV光刻机，这直接卡住了中国高端芯片制造的脖子。 然后是日本，日本在半导体制造所需的材料方面，占据着举足轻重的地位。 制造芯片需要多种特殊材料，比如光刻胶、靶材、特种气体等，这些材料的质量直接影响芯片的性能和良率，而日本企业在这些材料的生产上，技术非常成熟，占据了全球大部分市场份额。 比如光刻胶，全球大部分高端光刻胶都来自日本，中国虽然也在研发相关材料，但在纯度、性能等方面，和日本还有很大差距，短期内无法完全替代进口。 韩国的优势则在存储芯片和芯片制造方面，韩国的三星、SK海力士两家公司，占据了全球存储芯片市场的大部分份额，无论是手机里的内存、闪存，还是电脑里的硬盘，很多都来自韩国企业。 同时，三星也是全球为数不多能生产先进制程芯片的企业，和台积电一起，占据了全球高端芯片制造的大部分市场，在芯片制造技术上，也有着很强的竞争力。 最后是中国台湾地区，这里有张忠谋创办的台积电，台积电是全球最大的芯片代工厂，全球大部分高端芯片，包括苹果、英伟达等知名企业的芯片，都是由台积电代工生产的。 台积电在先进制程技术上一直保持领先，2023年的时候，已经实现了3nm制程的量产，而当时中国内地的芯片制造企业，最高只能实现14nm制程的量产，和台积电之间有着2到3代的技术差距。 除此之外，中国台湾地区在半导体材料、封装测试等环节，也有着很强的产业基础，是全球半导体产业链中不可或缺的一部分。 张忠谋说中国几乎没有反制机会，核心就是因为这些关键节点相互绑定，形成了一个完整的产业链，每个环节都有不可替代的技术和优势，而且这些国家和地区大多是美国的盟友，在半导体领域相互配合，对中国实施技术封锁。 中国虽然在半导体产业方面发展很快，比如在中低端芯片制造、封装测试等环节已经取得了不小的进步，2026年的时候，中国内地12英寸晶圆产能已经全球领先，但这些产能大多集中在28nm及以上的成熟制程，7nm以下的先进制程占比还不足2%。 而且，中国在高端芯片设计、EDA软件、EUV光刻机、高端半导体材料等关键环节，还高度依赖进口，短期内很难实现自主替代。 半导体产业是一个需要长期积累的产业，不仅需要大量的资金投入，还需要培养大量的专业人才，研发周期非常长，比如一款先进的光刻机，研发需要十几年甚至几十年的时间，投入上百亿美元。 中国虽然一直在加大半导体领域的投入，但想要打破这种被垄断的格局，还需要很长的时间，所以张忠谋才会认为，中国短期内想反制，几乎没有机会。 不过需要明确的是，张忠谋的话是基于当时的产业格局得出的判断，并不是说中国永远没有机会。 中国这些年一直在大力发展半导体产业，在国产EDA软件、半导体材料、芯片制造设备等方面，都在不断取得突破，虽然目前和国际领先水平还有差距，但只要坚持投入、培养人才，逐步突破技术封锁，未来一定能在半导体领域实现自主可控，打破这种被垄断的局面。 张忠谋作为半导体行业的前辈，他的话更多是对当前产业现状的客观描述，也从侧面反映出，中国半导体产业的发展，还有很长的路要走。