全球首条35微米功率半导体超薄晶圆产线上海投产 2026年3月5日，全球首条3
全球首条35微米功率半导体超薄晶圆产线上海投产
2026年3月5日，全球首条35微米功率半导体超薄晶圆全流程产线在上海松江综保区投产，由尼西半导体建成，核心装备100%国产化
35微米厚度约为发丝直径一半，较传统100微米晶圆大幅降低导通电阻与热阻，提升功率器件能效与散热能力
产线整合键合、研磨、激光切割、封装测试全环节，日产能约4000片，良率达行业领先水平
产品面向新能源汽车、5G基站、超快充电源等高功率场景，填补国内超薄晶圆量产空白，推动功率半导体国产替代
