郑州西部70亿元产业投资 再传捷报！ 临近春节，郑州西区产业发展再迎发展新动态！麦斯克电子材料（郑州）有限公司《年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目环境影响报告书》（报批版）正式发布，标志着这一总投资70亿元的重点产业项目，向着落地建设迈出了关键性一步。从去年10月在2025半导体材料产业发展（郑州）大会开幕式签约，到此次环评报告书发布，项目推进的每一个节点，都彰显着“高新速度”。 该项目由郑州高新区与河南半导体硅材料龙头企业麦斯克电子携手推进，选址高新区科学大道以北、金柏路以西，总用地面积约62万平方米，总建筑面积约26万平方米。值得一提的是，麦斯克电子是洛阳单晶硅集团（河南省国资委等持股的国企）旗下最大子公司，拥有半导体硅材料全流程制造经验。根据合作协议，郑州公司将重点建设8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，此举将直接填补郑州在特色高端半导体硅片领域的产业空白。