台媒《自由时报》本月17日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设4座先进封装设施以回应ai芯片客户的需求。这4座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。
台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在2025年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积电今年整体资本开销的10~20%。
考虑到台积电的新一波前端先进制程产能将在2027~2029年大面积上线，此时追加后端先进封装产能有利于前后端产能协调同步。
