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济南中科电子HST-T01热封试验仪应用于PVC硬片热封性能测试

针对PVC硬片这类刚性较强、热变形温度范围特殊的材料,济南中科电子HST-T01热封试验仪通过其高精度温控与压力控制系统

针对PVC硬片这类刚性较强、热变形温度范围特殊的材料,济南中科电子HST-T01热封试验仪通过其高精度温控与压力控制系统,能够准确评估其热封工艺的可行性及参数窗口。该设备为药械包装、医疗器械包装等领域中PVC硬片的热封质量研究提供了关键测试手段。

 

在技术特性上,仪器采用数字PID温度控制系统,控温精度达±1℃,可在室温至250℃范围内实现精确控温,这对于热敏感性较强的PVC硬片材料尤为重要。铠甲式热封头设计确保了热封区域的温度均匀分布,避免因局部温差导致的封合质量差异。独立控温的上下热封头配置,可根据材料特性进行差异化温度设置。

设备采用下置式双气缸同步加压结构,可提供50-700Kpa的稳定压力输出,满足PVC硬片对压力敏感性较高的测试需求。热封时间在0.01-99.99秒范围内可精确设定,便于研究不同接触时间对PVC硬片热封效果的影响。超长热封面设计支持同时进行多组对比试验,有助于确定最佳工艺参数组合。

该设备符合YBB 00122003等医药包装材料测试标准要求,通过系统测试可获得PVC硬片的热封强度、热粘性及工艺适用性等关键数据。济南中科电子可根据用户需求提供定制化热封面,适配不同规格的PVC硬片试样测试需求,为药品包装、医疗器械包装等领域的质量控制提供可靠技术支撑。