这句预言太准。谢谢你张召忠！你真是伟大的预言家！曾经2015年你就说过：“美国啥也不干，让东方大国追，20年内赶不上美国！”这话说的太好了！这简直就是美国不想让我们赶上的心里话，中国自主创新不断提速，美国遏制只会催生更强突破。
 
放在2015年的条件下，这句话并不突兀。那时中国正处于快速补齐工业和技术能力的阶段，许多高端装备、基础软件、先进制造环节与国际顶尖水平还有距离。
 
真正难追的也从来不只是一两件产品，而是几十年积累起来的科研体系、产业链、人才储备和工程经验。张召忠当时谈的主要是军事领域，可到了2026年再看，这句话之所以一次次被网友翻出来，已经有了另一层意思。
 
中国没有按照外界预设的速度走，而是在不少科技和制造领域把研发速度提了起来。钱投到哪里，变化就会慢慢从哪里长出来。国家统计局2026年2月28日公布的数据很直观。
 
2025年，中国研究与试验发展经费达到39262亿元，比2024年增长8.1%，研发经费占国内生产总值的2.80%。其中基础研究经费达到2778亿元，同比增长11.1%。
 
截至2025年末，中国有效发明专利达到631.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到16件。把时间再往前拉一点更明显，2020年中国研发经费是24393亿元，到2025年已经增加到39262亿元，五年年均增长10.0%。
 
研发人员全时当量也从2020年的524万人年增加到2025年的795万人年。科研最终拼的还是长期投入，设备可以买，完整的人才梯队和工程经验却要一年一年积累。
 
外部技术限制也没有消失。2025年8月29日，美国商务部工业与安全局调整规则，取消部分外国半导体企业在中国工厂获取美国设备和技术时原有的许可便利，并明确表示，对相关工厂扩大产能或者升级技术的申请并无批准计划。
 
2026年1月13日，美国商务部又修改部分先进芯片对华出口许可政策，对英伟达H200、AMD MI325X等产品设置逐案审查条件。
 
规则会变，限制的重点也会调整，但先进计算、芯片和半导体制造一直是政策关注的核心领域。压力落到产业链上，企业能做的事情其实很具体。
 
 
缺哪一块，就补哪一块；供应链哪里存在风险，就寻找新的设备、材料和工艺方案。自主创新不是一句喊出来的话，它最后要落到厂房里、实验室里、生产线上，也要落到一项项专利和一批批工程师手中。
 
2026年9月15日，国家统计局公布的8月份工业数据又给出了一个新切面。2026年8月，中国规模以上高技术制造业增加值同比增长16.7%，同期全部规模以上工业增加值增长5.2%。
 
集成电路制造业增加值增长101.5%，航天器及运载火箭制造业增长36.7%，光电子器件制造业增长36.1%，电子工业专用设备制造业增长31.2%。
 
2026年1月至8月，高技术制造业增加值同比增长14.2%。这不是只有国内统计数据能够看到的变化。世界知识产权组织2026年9月8日公布最新全球百强创新集群结果，深圳、香港、广州创新集群排在全球第一，北京排在第四，上海、苏州排在第六。
 
2026年全球创新指数完整排名要到2026年9月29日才正式发布，因此截至2026年9月24日，创新集群榜是能够看到的最新一组WIPO数据。
 
十一年前，张召忠提醒人们别把追赶想得太简单。十一年后，人们看到的则是另一幅图景。追赶仍然是一场长跑，但中国投入研发的钱更多了，工程人才更多了，高技术制造业的体量也更大了。
 
外部限制没有让科研和产业发展停住，反而让供应链安全、国产技术和自主研发的重要性越来越清楚。所以再读2015年那句话，网友喊一句“谢谢你张召忠”，并不难理解。
 
真正能留下来的，也不是一个精确到年份的“预言”，而是当年对差距的清醒判断，以及随后十多年里中国一步一步补短板的过程。2015年谈的是二十年追不追得上。