小米卢伟冰展示小米 18 Pro 真机。新机延续上代妙享背屏方案，区别在于镜头与背屏持平、不再凸起；正面为超窄边框直屏，边框宽度预计刷新小米数字旗舰纪录。背屏玩法升级，小米把选择权交给用户，支持 AI 生成应用卡片。另据 Geekbench 数据库，型号为 Xiaomi M154FF 的新机现身跑分库，预估关联小米 18 Pro，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版（双 5.01GHz 超大核）与 16GB 内存。

背屏从「差异化装饰」升级为「可编程的第二交互面」。AI 生成背屏卡片意味着背屏不再是一组固定模板，而是随场景变化的内容位，终端 AI 的落点之一就是这类系统级个性化。镜头与背屏拉平则是工艺信号——要在玻璃背板上做齐平嵌入，公差要求比凸起开孔高得多。

小米 18 Pro 预计 9 月 24 日发布，这段时间会有越来越多的预热放出。等发布会结束后把配置参数录入下面工具。