日本功率半导体：旷日持久的大型合并
日本公司在工业领域取得了大量的成功，半导体行业也是如此。它拥有有吸引力的国内市场，在不受限制的全球化时期，也展现了相应的海外成功。尽管如此，日本半导体行业一直在经历并正在经历一场转型过程，其主要目标是保持国际竞争力，不让日本半导体的世界市场份额进一步下滑。
随着 罗姆、东芝和三菱电机继续讨论合并其功率半导体业务 ，业界只能拭目以待，这可能是日本 功率 半导体行业数十年来最重大的变革。这些行业巨头的整合将形成全球第二大功率芯片集团——仅次于德国的英飞凌——通过资源和制造规模的整合，合并后将在全球市场中积极竞争。成功实施此类计划的最后例子之一是2010年在半导体领域成立的瑞萨。当时，瑞萨是从日立、三菱电机和NEC分拆出的半导体部门中诞生出来的。
日本建立功率半导体合资企业的计划最早于三月底公开，当时发布了一份谅解备忘录，旨在合并三菱电机、罗姆半导体和东芝电子器件与存储的功率半导体业务。因此，显然不仅在工作层面进行了讨论，三家日本公司的高层也亲自会面寻求共同点。然而，这项工作似乎并未真正成功。
罗姆总裁东胜美警告称， 谈判比最初预期的更复杂且漫长 。从纸面上看，这个计划似乎完美无缺：三个功率半导体部门的合并将形成一个涵盖几乎所有市场细分的集团——从汽车逆变器到工业驱动和电网设备。 可以从300毫米工厂的计划中看到 合并三家公司的优势。到目前为止，三菱和东芝正在推进各自的计划。然而，这可能会减少合并后可能带来的合资节省。
众所周知，日本经济产业省（ METI） 多年来一直敦促日本芯片制造商合并，以更好地与英飞凌科技等国际竞争对手竞争。为了更好地体现其意愿，METI的经济政策具有相当选择性。其中包括 确保功率半导体制造商只有在之前为实现目标而投入至少12亿美元（2000亿日元）并与其它公司合作时，才有资格获得补贴 。相比之下，其它半导体项目获得补贴的门槛仅为300亿日元。该项目由日本首相高市早苗发起，旨在加强日本国内半导体产业。
根据市场研究机构Omdia的数据，英飞凌科技目前占据全球功率半导体市场约五分之一的份额。据这些消息人士称，三菱、东芝和罗姆在该半导体细分市场的市场份额均不足5%。“我们的目标是整合销售、制造和开发，打造一家强大且单一的公司，”三菱电机CEO 漆間啓 在计划公布后接受彭博社采访时表示。
显然， 让事情如此困难的，可能是所有权结构 ——除了三家保守派日本企业集团经过数十年发展，正为各自功率半导体业务的分割而苦苦挣扎。例如，东芝芯片业务由投资基金日本工业伙伴和TBJ控股控制，两者均签署了谅解备忘录。因此，任何由三家公司组成合资企业的协议，不仅必须满足东芝的支持者，也必须满足东芝工程师的要求。
另一个障碍可能是三位谈判伙伴对新成立公司应提供哪些产品、哪些不提供持有不同看法 。罗姆和东芝显然要求新成立的公司还应拥有多种模拟芯片，如转换器和驱动器，以便继续为现有客户提供服务。相比之下，三菱似乎认为合并后应专注于功率半导体。
当三菱CEO 漆間啓 在七月底接受《日本时报》采访时，显然他想再次树立榜样，作为艰难谈判的一部分。“无休止的讨论能实现的有限，”他说：“在某个时刻，你必须做出明智的决定并据此行动。”从他的角度看，这个决定应该在九月前做出。这将为2027财年中期的所有相关方提供清晰的认识。毕竟，似乎已经达成共识， 三菱应接管合并后的公司的领导权 。这是否真的会发生，预计将在未来几周内明朗。