半导体产业核心动态与赛道标的梳理 1. 8英寸晶圆代工提价落地：中芯国际BCD工艺报价上调10% 2. 国产EDA国产化率突破35%：28nm成熟制程工具实现批量应用 3. 意法半导体向SpaceX交付超50亿枚射频天线芯片，2027年累计将达100亿枚 4. 大基金三期加码半导体硅片：12英寸硅片国产化率提升至25-30% 5. 群创拿下SpaceX射频芯片FOPLP封装订单，产线产能满载 6. 第三代半导体SiC衬底需求激增，国内企业报价环比上涨20% 7. 中芯国际14nm产能利用率超95%，全年营收突破700亿元 8. 欧盟芯片法案落地：2030年本土半导体产能目标占全球20% 9. 国产半导体设备市占率突破40%，进口额同比下降28% 10. 车规级功率芯片供需紧张，头部企业Q4营收同比增长60% 11. 存储涨价潮再蔓延：多家封测厂报价大涨30% 12. 存储“超级周期”首份年报预增！佰维存储净利或500% 13. 台积电2025年第四季度净利润同比增长35%至5057亿新台币，营收达1.05万亿新台币，均创历史新高且超出市场预期 14. 将科技创新和技术改造贷款额度从8000亿元增至1.2万亿元 15. 伯恩斯坦将闪迪目标价从300美元上调至580美元 功率半导体：斯达半导、士兰微、华润微 EDA软件：华大九天、广立微、概伦电子 第三代半导体：天岳先进、安集科技、三安光电 车规芯片：闻泰科技、扬杰科技、北京君正 半导体硅片：沪硅产业、奕斯伟、中环股份 射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、盛路通信 HBM存储：通富微电、兆易创新、长电科技 半导体设备：华海清科、晶盛机电、精测电子 光刻胶：晶瑞电材、江化微、上海新阳 封测技术：气派科技、晶方科技、汇成股份 半导体国产替代 第三代半导体行情 芯片产业动态 半导体赛道景气度回升 核心标的全解析 1. 射频芯片海外订单爆发：国内企业斩获SpaceX亿元级封装订单 2. 国产HBM存储技术突破：3D堆叠工艺实现量产，良率达92% 3. 三星半导体业务2025年营收同比增长42%，创历史最高纪录 4. 地方政府出台半导体扶持政策，单个项目最高补贴5亿元 5. 摩根士丹利上调德州仪器目标价至250美元，看好工业电子需求 6. 半导体封装材料国产化率突破30%，关键材料实现批量供应 7. 寒武纪思元590芯片推理性能比肩国际巨头，单季营收暴增1332% 8. 阿斯麦中国市场销售额占比达42%，DUV设备市占率回落至52% 9. 国内首条28nm Chiplet封装产线投产，适配AI芯片高端需求 10. 全球半导体设备市场规模预计2025年突破1200亿美元 11. 汽车半导体需求激增：新能源车企长期订单金额超20亿元 12. 12英寸硅片产能扩张：沪硅产业三期项目月产能达120万片 13. 安世中国产能占集团70%，技术供应链实现全面本土化 14. 半导体出口额同比增长18%，国产芯片海外认可度提升 15. 离子注入机国产替代加速：凯世通斩获近60台晶圆厂订单 功率器件：新洁能、华润微、斯达半导 半导体材料：江丰电子、金宏气体、有研新材 AI芯片：壁仞科技、沐曦科技、燧原科技 车规半导体：中颖电子、全志科技、士兰微 EDA工具：全芯智造、华大九天、广立微 第三代半导体：碳化硅功率器件、氮化镓芯片、氧化镓材料 半导体设备：精测电子、华兴源创、长川科技 存储芯片：普冉股份、恒烁股份、东芯股份 光刻配套：永新光学、茂莱光学、波长光电 先进封装：通富微电、长电科技、华海清科 芯片国产化加速 半导体赛道景气度