TrendForce集邦咨询最新数据显示,2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值达534.9亿美元,环比增长11.5%,再创历史新高。 增长动能来自AI HPC(高性能计算)主芯片先进制程持续供不应求,PMIC(电源管理芯片)、功率分立器件等AI周边芯片需求同步攀升,叠加电视、PC等消费供应链提前备货
TrendForce集邦咨询最新数据显示,2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值达534.9亿美元,环比增长11.5%,再创历史新高。
增长动能来自AI HPC(高性能计算)主芯片先进制程持续供不应求,PMIC(电源管理芯片)、功率分立器件等AI周边芯片需求同步攀升,叠加电视、PC等消费供应链提前备货