先进封装是半导体产业升级的关键方向,上游核心材料种类繁多,国产化进程持续推进。其中玻璃基板、铜箔、MLCC、碳化硅、电子布等都是刚需品类,每一类材料都承担着芯片封装的不同功能。 国内不少企业正在发力突破,逐步打破海外长期垄断。不同材料技术壁垒差异较大,部分品类已经实现批量供货,还有一
先进封装是半导体产业升级的关键方向,上游核心材料种类繁多,国产化进程持续推进。其中玻璃基板、铜箔、MLCC、碳化硅、电子布等都是刚需品类,每一类材料都承担着芯片封装的不同功能。
国内不少企业正在发力突破,逐步打破海外长期垄断。不同材料技术壁垒差异较大,部分品类已经实现批量供货,还有一