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1007-3.2T FCC 65%BOM豁免推演点评:四条BOM方案拆分,产业链品种利好利空梳理 #核心假设传闻FCC 3.2T豁免门槛,整机BOM美系物料价值≥65%可取得北美进口豁免;LPO/NPO路线全部缺失DSP高价值权重,天然很难踩线达标;合规可行路径集中于带DSP两大架构(分立EML‑DSP /国产PIC硅光CW‑DSP) ■BOM价值 ​

1007-3.2T FCC 65%BOM豁免推演点评:四条BOM方案拆分,产业链品种利好利空梳理

核心假设传闻FCC 3.2T豁免门槛,整机BOM美系物料价值≥65%可取得北美进口豁免;LPO/NPO路线全部缺失DSP高价值权重,天然很难踩线达标;合规可行路径集中于带DSP两大架构(分立EML‑DSP /国产PIC硅光CW‑DSP)■BOM价值拆分(合规>65%两条可行方案)■BOM 价值拆分(65% 美系豁免四套方案)1)分立 EML+DSP(16×200G EML、无硅光 PIC、无 DFAU):核心美系 DSP+200G EML 合计 BOM 占比 57‑69%,叠加美系 Driver/TIA 后可稳定突破 65% 合规线,无国产物料扣减、余量最优;缺点是 200G EML 产能紧缺,需要长单锁料,整机功耗 29‑35W。2)硅光 CW+DSP(8 颗美系 CW + 国产硅光 PIC):DSP + 美系 CW 合计 52‑63%,受 12‑18% 国产 PIC 扣减影响,剩余所有电芯片、板材、连接器需全部美系才能勉强达标,合规余量偏紧;整机功耗 27‑33W,工艺瓶颈为 DFAU 高密度耦合良率。3)分立 EML LPO/NPO(无 DSP):去掉高价值 DSP 后,仅靠 EML+Driver/TIA 支撑,美系 BOM 仅 51‑60%,无法满足 65% 北美豁免条件。4)硅光 CW LPO/NPO(无 DSP + 国产 PIC):同时缺失 DSP 权重 + 承受国产 PIC 扣减,美系 BOM 仅 48‑56%,合规压力最大,基本无法出口北美,仅适配国内市场。

■分产业链角色利好利空演绎美系DSP确定受益;美系EML是弹性最大变量,受益程度取决于最终行业分立EML方案的渗透率【美国本土光上游(Lumentum、Coherent、MACOM、Broadcom、Marvell、SMTC)】核心利好角色;分立EML‑DSP方案收益弹性最大;国内模块厂为满足65%豁免,被迫加大美系高速光芯片、模拟收发芯片、DSP锁料长单;订单、价量双重受益;MACOM的200G PD/TIA前端芯片组、Lumentum/Coherent的200G‑EML、CW光源为核心增量;LPO路线对美上游拉动明显弱化。【中国光模块厂(中际旭创、新易盛;天孚通信无源配套)】中性偏利好我认为对大光没啥影响,大光有美国资本持股是自己人;头部平台型厂商可切换分立 EML / 硅光 CW 两条带 DSP 路线适配合规;上游采购美系芯片会挤压毛利;具备美国本土光源产能的纳真科技存在重估逻辑;无源(FAU/DFAU、壳体连接器)不受产地约束基本不受冲击。【美国本土光模块厂商AAOI、Coherent 模块事业部】中性;同样采购美系上游芯片,但组装产能短板明显,规模弱于国内厂;仅跟随上游红利,弹性有限。【中国光上游】整体偏利空,内部分化;高速 200G‑EML 北美出口机型基本出局,只能做国内及海外其他市场;国产硅光 PIC 仅可在硅光 CW+DSP 方案保留于北美 BOM;InP 衬底为远期反制抓手;国内算力市场国产芯片需求不受影响。