686亿美元，三年增长230亿美元！摩根士丹利最新研报：晶圆制造疯狂扩产，中国芯片设备的黄金期来了！9月19日，国际大行摩根士丹利发布最新研报，给出了震撼市场的前瞻预判：中国晶圆制造设备（WFE）市场的强劲增长势头不仅没有放缓，更有望一路狂飙至2027年至2028年，未来三年将迎来确定性爆发期。报告亮出的数据令人振奋——中国WFE支出规模将屡创新高，预计从2026年的456亿美元，大幅攀升至2027年的558亿美元，并有望在2028年突破至686亿美元！这就意味着，2027年和2028年行业增速将稳稳保持在23%的高水位，如此强劲且持续的高增长，无疑给整个半导体赛道注入了一剂强心针。这一轮长牛行情驱动力何在？一方面，国内DRAM和NAND存储厂商扩产步伐坚定；更为关键的是，核心半导体制造环节的国产化正全速推进，本土设备厂商正加速抢占市场份额。到2028年，先进制程逻辑芯片的产能扩张，更将直接为行业打开全新的增量空间。面对巨大的市场红利，国产设备领军企业正借势腾飞，在填补国内空白、打破海外垄断的道路上加速前行。随着国产替代进入深水区，这万亿级赛道必将迎来业绩与估值的双重共振，属于中国半导体的产业爆发期，已经势不可挡。