行业调研|金刚石GPU散热会议更新金刚石热沉片：应用进展：近端散热路线，解决局部热点、移动热源导致的降频问题。国内多家在做封装表面材料更换测试，国内封装厂已为至少4-5家芯片厂商完成样品打样。技术路线：晶圆级方案（wafer to wafer）由台积电主推，匹配整片晶圆，国内因多用海外预制切割晶圆适用性较低；chip to wafer是国内主流，单颗die单独贴装金刚石。成本测算：按计算die面积核算，400平方毫米die单晶热沉片采购约1500元、多晶约2000元，叠加贴装工艺后单颗综合成本提升约2500元；800平方毫米约5000元，1600平方毫米约10000元。搭载2颗400平方毫米die的产品新增成本约5000元，对应近20万元的产品售价，成本占比极低，性价比突出，新品还有4die版本。性能增益：核心作用是均热防降频，可使芯片设计结温下降约15度，全核心运行频率提升约0.2GHz，部分核心超频可提升0.3-0.4GHz，算力平均提升约20%，能让芯片稳定跑满标称峰值算力，解决原有峰值算力不可持续的痛点。产业趋势与落地节奏：厂商进度：部分厂商芯片流片已完成，当前处于模组测试阶段，2026年四季度有望小批量量产，2027年Q2正式起量；配置方式为每颗计算die对应一片热沉片。金刚石复合铜冷板：定位：远端散热路线，和芯片端热沉片互不干涉、可配套使用，属于纯铜材料的升级优化方案。量产进展：目前量产规模最大的是曙光，郑州项目10万台浸没式冷板/蒸发器采用铜基掺杂金刚石材料，换热效率比常规纯铜高一倍多。适配性：兼容被动风冷、液冷、浸没式等多种散热场景，成本提升幅度小，商业化可行性高。成本效果：仅冷板凸台用金刚石铜的方案，常规冷板约300元/块，升级后成本增加400-500元，上浮10%-15%，可实现降温5-8度；全板采用金刚石铜的成本至少比传统冷板贵一倍。