调研解读|光博会前瞻：200G/400G芯片、硅光、NPO/CPO及特种光纤引领光通信下一轮升级，关于AI材料、PCB、OCS、层压设备的一些信息更新CIOE 2026前瞻：200G/400G芯片、硅光、NPO/CPO及特种光纤引领光通信下一轮升级第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）将于9月11日在深圳开幕。作为全球光通信领域最具影响力的展会之一，CIOE是观察技术路线图、产品研发及供需动态的关键窗口。野村认为本届展会的三大核心亮点为：1）1.6T可插拔光模块延续主流趋势，但供应链瓶颈（InP衬底、200G EML、PD、DSP等）值得密切关注；2）2.4T/3.2T模块及NPO/CPO商业化已现曙光，预计2027年起开始出货；3）硅光（SiPh）在2026年渗透率持续提升，但单通道400G是主要障碍，薄膜铌酸锂（TFLN）等新材料的突破对产品升级至关重要。野村预计2026-2027年AI网络基础设施需求将保持强劲，供应紧张将强化龙头公司的竞争优势，看多全球AI基础设施价值链上的光通信标的，包括中际旭创、光迅科技、天孚通信及太辰光。【光电芯片：200G EML缺货持续，国产替代加速】受1.6T模块强劲需求拉动，200G EML芯片因主要供应商产能爬坡及良率提升尚需时日，仍处于短缺状态，可能继续拖累1.6T出货。本届展会上，Coherent、博通、三菱电机及永鼎股份等将展示其200G EML芯片。目前200G EML、200mW+ CW激光器及高端DSP芯片仍由博通、Lumentum、住友电工、Marvell等国际巨头主导，但源杰科技、索尔思等国内企业正积极切入高端光芯片供应链。电芯片方面，224G PAM4 SerDes和跨阻放大器（TIA）正进行技术验证，性能趋于稳定可用；高端DSP芯片则因良率问题持续短缺，成为制约1.6T供应的另一瓶颈。【光模块：1.6T上量，3.2T/6.4T NPO亮相，硅光渗透深化】NPO/CPO解决方案将成为CIOE 2026的焦点。华工科技、光迅科技等有望展示NPO方案。3.2T/6.4T光引擎商业化进程加速，将引发包括有源/无源光学元件、电子芯片、PCB/CCL、热管理材料在内的供应链新一轮技术升级，中小厂商的技术壁垒进一步抬高。同时，凭借成本与性能优势，硅光模块渗透率有望继续提升，但下一代硅光芯片/调制器面临挑战，亟需TFLN等新材料突破。光迅科技将发布800G L波段OSFP ZR/ZR+相干模块，通过扩展至L波段使单纤容量翻倍，满足算力时代超大带宽、长距离传输需求。【光学元件：NPO/CPO驱动FAU与MPO连接器需求激增】NPO/CPO在scale-out和scale-up网络中的需求增长，正导致光纤阵列单元（FAU）、MT插芯、连接器、隔离器、滤光片及光纤阵列单元（FAU）等元件供应趋紧。据C&C行业研究数据，2026年数据中心光互连FAU需求预计达1.6亿只，2027年总需求同比增幅超80%，而当前全球总供应产能仅约1.7亿只/年。扇港、US Conec等海外厂商在“超低损耗”MT插芯和MPO/MTP连接器领域占据主导，Coherent在隔离器、藤仓和康宁在FAU领域优势明显。【光纤光缆：特种光纤量价齐升，空芯光纤产业化提速】AI算力数据中心对特种光纤的旺盛需求叠加光纤预制棒供应持续紧张，行业已进入量价齐升的上行周期。CRU数据显示，2025年全球数据中心光纤需求同比增长75.9%，2026年预计达9160万芯公里（同比+32%），2030年将增至1.28亿芯公里，其中AI相关需求占比超70%。价格方面，普通G.652.D裸纤现货价从2026年初至3月上涨165%至83.4元/芯公里；AI数据中心用G.657.A2光纤价格更从2025年的32元/芯公里飙升至2026年3月的240元/芯公里，涨幅达650%。空芯光纤正从实验室走向量产网络验证，有望成为下一代光传输核心介质；多芯光纤及新结构光纤设计亦成研发重点。亨通光电在2026年创新FPOD（氟等离子体气相沉积）工艺，突破八角掺氟管和掺氟棒全套材料工艺，显著提升高端特种光纤关键材料的质量与效率。【光芯片衬底：InP需求爆发，TFLN晶圆量产在即】据Yole预测，按4英寸折算，2026年全球磷化铟（InP）衬底需求约200万片，2027年升至250-280万片，2028年进一步扩至400-500万片。JX金属、AXT、住友电工等全球供应商正全力扩产。薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高电光系数、低驱动电压、低损耗和高线性度，有望成为下一代光互连核心技术路径。光库科技、富士通、住友已实现8英寸TFLN晶圆量产，熹联光芯等也将展示相关产品。电子纱涨价超了预期？台虹投资PTFE/戴尔亲测存储紧张/ABF 载板高增速、高价值量、高壁垒（1）电子布/电子纱链条电子纱型号很多，简言之，对应1080/2116电子布的电子纱，涨价比 9.1 号预期的更多，真实落地幅度超了。在一众质疑声中，大幅涨价。e225 多涨 4000 元/吨d450 多涨 15000 元/吨（2）ptfe链条台虹投资20亿台币（约4.2亿元）扩产，预计主要用于PTFE方案，继续验证NPO架构下PTFE存在明确的应用场景。①预计Rubin ultra-switch tray为PTFE混压 M 系列，M8二代布 or M9 Q、都有可能。②ptfe订单，“水先流动起来”“事情先推起来”，金额多少并不是当下重点。③无论纯m9/m8，还是混压，都利好【生益】，硅微粉【联瑞】弹性最大，生益链的铜箔【铜冠】【德福】。（3）mSAP链条高盛上修光模块，mSAP最受益①主链Q3业绩高增预期；②设备锁单【芯碁微装】，曝光机是唯一，激光钻孔有望突破JW+HB；③材料端弹性看载体铜箔和t布、高端一代布，26Q3看点是BT载板订单、Q4看点是mSAP订单，关键是能否靴子落地，弹性【方邦】，龙头【铜冠】【德福】。（4）ABF链条Astera Labs/Intel订单外溢到境内ABF载板厂，不是偶然，本质是CPU/GPU需求增速明显快于ABF载板扩产（前期中国境内企业份额不足5%），海外终端将电脑/低端CPU订单倾斜给境内。①ABF膜的扩产慢于载板，有膜储备sy，hz，hc等。②ABF载板，迟早要做成的事，重要板块自主可控有意义，国产链条xs，海外链sn。PCB板块更新：
1️⃣LPU：采用M9二代布&M9Q的方案（预计TG：SY，7:3）；OAM整体为52层高多层板，3阶HDI（3+46+3），UBB 24+24，均为M9Q+M9二代布混压；2027年预计出货1.5万-1.7万柜，单柜配置256颗芯片，对应约300万颗LPU芯片。
2️⃣Rubin Ultra ：UBB大概率用M9Q，OAM材料没定大概率M8（斗山在测）；Switch tray PTFE混压M9Q布（PP M9Q布）的方案&M9Q方案&纯PTFE方案均在测试（PTFE概率在提升）。
3️⃣Vera Rubin：Compute tray M8一代布；Switch tray M8二代布；hvlp4代铜搭配。
4️⃣Google V9方案：普通版本M9二代布，Tigerfish采用M9Q（可能在2028年）。
5️⃣Cpx重启：与LPU架构一致，确定采用M9Q，但是具体细节还没有。
小PCB，大Beta：三线板厂的“建滔”时刻Q3业绩开启trade，A股和台股共振的方向是三线“非AI”PCB板厂8月月度数据显示，三线板厂的业绩开始爆发：台湾三线板厂定颖8月YOY+84%，MOM+16%；泰鼎-KY YOY+36%，MOM+16%，数据如下图传导逻辑：电子布涨价→CCL涨价→PCB板涨价，三季度受益的是板厂，而由于上游缺货和涨价，板厂的集中度显著提升，上市公司均受益。后续如果上游涨价趋缓，PCB厂也会成为最受益的，更主要的是预期极低。Trade Q3业绩+格局优化+后续成本优化同样受益，可以看4Q的景气延续，且预期普遍较低投资组合：崇达、中京、博敏、世运、奥士康等等，当然最好除了业绩外还有“进阶的故事”，载板关注崇达技术，对标定颖投控重点关注超颖电子。OCS加速部署，行业前景广阔
华为演讲：Google和英伟达提到在Scale up、Scale out和Scale across全面部署OCS，OCS实现更低成本、低时延、低功耗。千卡集群，OCS相比2层CLOS，提升约10%的吞吐收益。
H3C演讲：OCS光交换相比电交换，时延降低32%
凌云光演讲：DBS技术OCS超高可靠性，已出货OCS产品累计运行188亿端口小时
lumentum演讲：2026年OCS总潜在市场规模（TAM）将超过25亿美元，并随着规模化部署机遇的释放，到2030年增长至超过80亿美元
OCS标的
1）腾景科技：同时覆盖MEMS+液晶方案，已实现二维准直器阵列、大尺寸纯YVO2钒酸钇晶体及部分光学元组件量产
2）光库科技：子公司武汉捷普为谷歌OCS主力代工厂，可自供高速环形器、隔离器与光纤阵列等核心无源器件
3）德科立：硅基波导OCS整机商，与欧洲iPronics合作、拥有整机代工能力，可提供SOA光放大器
4）炬光科技：覆盖产品包括高通道密度V型槽阵列、微棱镜透镜阵列等核心光学元件
5）天通股份：薄膜铌酸锂核心供应商，对应下一代单通道400G调制器。
6）凌云光：将展出RDCN光互联解决方案，以光路交换（OCS）与GPU直出光口（光I/O）协同为核心，构建面向千卡级Scale-up和万卡级Scale-out网络的超高速、低时延全光互联架构，支持8×8～384×384灵活光交换。凌云光为Polatis提供OCS交换机代工服务。
7）光迅科技：光迅科技掌握MEMS mirror阵列芯片的设计、封装、测试等关键环节的能力；基于多款阵列芯片的定制开发，可支持覆盖从64×64到384×384端口的全系列OCS产品需求。
本轮PTFE的压机需求几何？
9月4日 台虹科技抛出20亿台币（约4.2亿人民币）资本开支计划用于扩产PTFE产线，9月7日（今天）股价涨停，市场反馈积极。
根据台虹的交流，目前扩产核心的卡点的层压设备。PTFE属于热塑性材料，低温层压用于普通FR-4类CCL，中温层压用于Hybrid混压PTFE类CCL，高温层压用于无布化纯PTFE材料，目前整体行业交期从6个月到12个月甚至部分延长到20个月，设备是极大的卡点。
根据台虹交流，公司目前产能5万片/月，预计扩产到30万片/月，公司预计自身份额20%左右（生益50%，其他30%），预计RB ultra Switch tray整体TAM大概150万片/月。
10万/月的产能对应4个亿的投入和大致2个亿的层压设备投入，RB ultra Swtich tray整体PTFE市场对应需要大概30亿的层压设备需求，如果考虑Backplane（正交）和后续潜在的板子，整PTFE有望新增100亿左右的层压设备需求。
核心关注：合锻智能，全球唯三层压设备供应商，切入生益科技（全球AI PTFE板 龙一）