H200获准进口对国内企业冲击呈梯度分布。核心冲击层是华为昇腾、寒武纪、海光信息等高端AI芯片设计企业，其产品在算力、显存及生态上与H200差距明显，短期订单或被分流，初创企业生存空间进一步压缩。生态传导层涵盖浪潮、曙光等服务器厂商，以及AI软件企业，前者倾向优先适配成熟的H200方案，后者面临CUDA生态加固带来的国产框架推广阻力。场景挤压层聚焦大模型训练专用芯片厂商，H200的通用性与高性能使其市场空间被大幅挤压。 同时，英维克等液冷企业、中际旭创等光模块厂商及百度、阿里等头部模型厂商间接受益，前者因H200高功耗需求迎来增量市场，后者可快速补足高端算力缺口。 二、 短期国产替代现状 短期内无完全替代H200的产品，但华为昇腾910C、海光深算二号、寒武纪思元590等第一梯队产品，可实现H200 50%-70%的性能，适配70B-175B参数模型训练与推理。关键差距集中在三方面：H200的HBM3e显存带宽是国产方案的2-3倍；算力密度领先国产产品5-6倍；CUDA生态的开发者粘性短期内难以逾越。 三、 国内企业应对策略 1. 技术突围：放弃通用性能对标，聚焦自动驾驶、工业智能等垂直场景，布局Chiplet、3D封装等技术规避工艺限制。 2. 生态共建：加速主流模型适配，推进CUDA兼容翻译层研发，降低客户迁移成本。 3. 政策协同：对接算力券、政府采购清单等政策红利，推动“进口H200搭配国产芯片”的采购机制，筑牢供应链安全防线。 核心结论：H200放开是阶段性窗口期，国内企业需短期借势补缺口，长期坚持自主可控，通过差异化竞争实现突围。