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三星荣誉星粉团高通在2026年MWC上正式发布了新一代可穿戴平台——S
三星荣誉星粉团高通在2026年MWC上正式发布了新一代可穿戴平台——SnapdragonWearElite，定位高端智能手表和AI穿戴设备核心升级：全球首款集成NPU的Snapdragon可穿戴平台，支持端侧AI运行，可实现语音助手、健康分析、智能提醒等功能1️⃣采用3nm工艺，功耗更低2️⃣CPU性能提升最高5倍，GPU提升最高7倍3️⃣续航提升约30%，支持10分钟充至50%4️⃣支持5GRedCap、Bluetooth6.0、UWB、卫星通信（NB-NTN）等先进连接技术与三星相关的是，高通和三星已确认合作，下一代GalaxyWatch9系列和Ultra2将采用SnapdragonWearElite平台，而不是此前的ExynosW系列简单来说，WearElite最大的变化不是性能，而是：AI、本地大模型、续航和连接能力全面升级。这也是三星GalaxyWatch未来几年发展的核心方向
全球手机芯片Q1出货量，华为海思只有4%，确实不多但也还行。因为看回国内手机Q1
全球手机芯片Q1出货量，华为海思只有4%，确实不多但也还行。因为看回国内手机Q1销量，华为是第一的。小黑子想嘲讽华为份额低也不太合适哦
恭喜“伟大”的小米，接下来该轮到高通了！高通你瑟瑟发抖吧！
恭喜“伟大”的小米，接下来该轮到高通了！高通你瑟瑟发抖吧！
天玑2nm第一批只有OV在用，Mh第一批还是压宝高通2nm，且暂时没有天玑2nm
天玑2nm第一批只有OV在用，Mh第一批还是压宝高通2nm，且暂时没有天玑2nm新机规划……可能是因为高通有双版本SM8950/SM8975，前者相较于天玑有一定成本优势
明天这个方向恐怕要暴涨了吧！晚间10点15分，又刷到了一条重磅消息，值得重视起来
明天这个方向恐怕要暴涨了吧！晚间10点15分，又刷到了一条重磅消息，值得重视起来，今日在COMPUTEX2026台北电脑展上传来了产业重磅信号，英伟达、高通、英特尔、ARM、微软等多家顶级科技巨头达成新共识：2026就是AI智能体（AIAgent）爆发元年，这是一个振奋人心的消息，巨头们为我们指明了方向，告诉我们AI智能体将会是人工智能产业下一阶段的核心主线，AI智能体将正式告别题材炒作，迈入全产业链落地兑现阶段，如果前面错过了CPO、错过了算力、错过存储芯片，那么AI智能体千万要抓住了，预计要迎来大爆发
一己之力对抗整个老美，小米和雷总得到越来越多博主的认可了啊
一己之力对抗整个老美，小米和雷总得到越来越多博主的认可了啊
官宣，小米17T系列定档6月8日发布！时隔6年，小米数字系列重回高通+天玑双平台
官宣，小米17T系列定档6月8日发布！时隔6年，小米数字系列重回高通+天玑双平台，一边骁龙一边天玑，上下合围同价位旗舰，再加上17TPro的出现，基本堪称线下机最严“考核官”。外观是数字系列的经典设计，直屏+立边+超窄四等边，还有旗舰芯、顶级主摄、5x潜望长焦也都给到位。现在就看价格这款，要是能做到4K+的话，那就绝对是闭眼冲都不亏的存在。总之，期待6.8日发布会的真香价格吧！
荣耀荣耀阔折叠正在测试中。CPU采用高通骁龙8EliteGen6/Gen6
荣耀荣耀阔折叠正在测试中。CPU采用高通骁龙8EliteGen6/Gen6Pro，屏幕尺寸目前测试的是外5.5吋、内7.6吋的方案。你期待各家阔折叠加上什么功能呢新机来了
全球顶尖科技大佬，这个阵容足够强大。里面随便一个人加上我，财富都可以富可敌国
全球顶尖科技大佬，这个阵容足够强大。里面随便一个人加上我，财富都可以富可敌国
人人都在感叹这次美访华商业团太牛，但有没有人想过，任正非曾一人“单挑”过这个团。
人人都在感叹这次美访华商业团太牛，但有没有人想过，任正非曾一人“单挑”过这个团。以下是华为产品对应这次访华公司:1.英伟达—华为昇腾AI芯片、MDC自动驾驶芯片、算力服务器2.高通—华为麒麟手机芯片、巴龙5G基带、5G通信专利3.美光—华为存储芯片、手机/服务器内存闪存模组就问你一句——当一份16人商业巨头名单铺满屏幕，你把掌声给了谁？大部分人的眼睛都盯在马斯克、库克身上，华尔街的所罗门和芬克也跟着风光了一把。可翻来覆去地看这份名单，我脑子里蹦出来的，竟然是那个从没出现在这种场合的老爷子。任正非，一个人，一根筋，在这份名单背后孤军奋战了整整六年。别急着反驳，看看华为怎么对付这几个巨头的。英伟达？黄仁勋这次连门都没敲开，白宫压根没让他上名单。说起来挺唏嘘，三年前还垄断中国95%的AI芯片市场，如今呢？黄仁勋亲口承认份额跌到了零。不是他技术不行，是华为昇腾硬生生啃下了这块骨头。2025年昇腾出货量冲到81.2万张，扛起国产AI芯片半壁江山。DeepSeekV4发布那天，全系列昇腾直接跑通全量推理适配，这可是国产芯片头一回跟英伟达GPU并列写进技术报告。黄仁勋来不来，中国市场都有人接得住。再看高通。当年靠着一颗骁龙、一纸专利授权，在中国手机市场呼风唤雨。可2026年第一季度，高通出货量同比跌了18%，华为麒麟市场份额稳在17%。华为不光不吃高通芯片了，还架起了一套完整的巴龙5G基带，专利绕路、设计自主，硬是把高通的铁饭碗砸出了裂缝。任正非说华为自力更生是被逼无奈，可就是这份无奈，逼出了一张完整的5G底牌。美光？别以为存储芯片看不见摸不着就没动静。华为自研的存储模组和HBM已经大规模植入自家服务器，昇腾950PR甚至用上了自研HBM。美光CEO坐在16人团里谈笑风生，可他心里比谁都清楚——以前靠存储芯片压中国客户一头的日子，正在被一点点撕碎。说白了，这个所谓“无敌商业团”，从半导体角度看，就是华为产品清单的对标清单。代表团里每个芯片巨头，都能在华为实验室找到死磕的对手。美国一边举着制裁大棒，一边又舍不得中国市场的香饽饽，高通和美光入团、英伟达被挡在门外，把“两手抓”演得明明白白。有人又要说了：华为芯片还是落后美国一代，别吹过头。没错，任正非自己也承认这点。可他想得更透——单芯片追不上，就用群计算来补，用非摩尔补摩尔，用数学补物理，在结果上追到实用水平。这种打法，让美国的极限封锁始终差一口气，封不住中国AI产业整体狂奔的脚步。想想看，团里那些金融大佬、航空巨头，哪个不是奔着中国市场的真金白银来的？孟德士、李碧菁这些深耕中国几十年的美国商人说得直白——中美合则两利。可偏偏在半导体上，华盛顿非要把合作空间压缩到针尖大小。这时候再看任正非——他和他身后的华为，硬是用一个又一个产品，教会了这些巨头什么叫中国式的追赶。不靠闹，不靠叫，就靠熬。六年制裁没压垮华为，反而熬出了昇腾、麒麟、巴龙、自研HBM——这些从实验室长出来的底牌，才是中国产业最硬气的回响。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
索尼新发的旗舰机，6.5英寸OLED屏幕，1080P分辨率，高通骁龙8Elit
索尼新发的旗舰机，6.5英寸OLED屏幕，1080P分辨率，高通骁龙8EliteGen5芯片，5000mAh电池，30W有线，15W无线，保留了极为先进的3.5mm耳机孔。本来以为索尼手机已经无了，没想到又起来蹦哒了几下，索尼你要不还是躺着吧。
年底的高通迭代线，芯片阵营大概是这样：●夯——骁龙8EliteGen6Pr
年底的高通迭代线，芯片阵营大概是这样：●夯——骁龙8EliteGen6Pro/SM8975：2nm满配旗舰芯，缓存外围拉满，GPU有新技术●顶级——骁龙8EliteGen6/SM89502nm旗舰芯，共享缓存的第四代自研CPU●人上人——骁龙8EliteGen5/SM88503nm次旗舰芯，全大核架构+旗舰外围●NPC——骁龙8Gen6or骁龙8Gen5Pro？芯片代号SM8845Pro，3nm自研全大核架构，预计是8Gen5频率性能加料的小迭代版本
高通发布骁龙6Gen5和骁龙4Gen5：骁龙6Gen5：4*2.6G
高通发布骁龙6Gen5和骁龙4Gen5：骁龙6Gen5：4*2.6GHzP-Core+4*2.0GHzE-Core，台积电4nm，相比前代，功耗降低8%，GPU提升20%，支持200MP、100X变焦，支持王者荣耀120FPS，WiFi7，荣耀和REDMI首批终端。骁龙4Gen5：2*2.4GHzP-Core+6*2.1GHzE-Core，台积电4nm，相比前代，功耗降低10%，GPU提升77%。支持90FPS游戏，OPPO、realme、REDMI首批终端。
