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![方博🇰🇿气得扔了拍子[吃瓜]，最终方博🇰🇿无缘晋级男单正赛！今日](http://image.uczzd.cn/1277431803639473717.jpg?id=0)
方博真敢说，他说最恶心的是，不求自己好，但求别人差！确实各个行业都一样，见不得别
方博真敢说，他说最恶心的是，不求自己好，但求别人差！确实各个行业都一样，见不得别人比他好，比他好就嫉妒你，比他差就笑话你。说白了，就是损人不利己[捂脸哭]有网友问博哥你敢说真话吗，博哥毫不客气地回他们“我这说的还不是真话吗？”他说总有人搞内～斗，踩踏自己身边的运动员，这个不行那个不好，都说自己正能量，但真正为正能量做什么了？又为乒乓球做啥了？他还说从不为身边的人考虑，从不做正能量的事，不求自己好，但求别人差。他说看看吧这些人多恶心从来没有夸过自己的队友，博哥说真正的事情是靠做，不是说，还问大家能懂不？支持博哥，是真话，是实话、客观，踩踏他人的一般不怎么样！不管是谁不管喜欢谁都请不要去踩踏别人，大家好，才是真的好这次男团女团空前团结，拿下百年世乒赛冠军，真棒[赞]记录我的2026乒乓球
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3DIC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。最后，有一个关键的名词“3DIC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。HybridBonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。
