混压HDI的另一大挑战，是不同材料的树脂流动特性差异。在压合过程中，半固化片受热熔融，流动填充线路间的空隙和盲孔。但如果板子里同时存在多种材料，它们的流动特性不一致，就会导致填胶不均，甚至出现空洞。

高频材料和FR-4的另一个重要区别，就是树脂体系的差异。高频材料为了追求稳定的介电性能，通常采用陶瓷填充的碳氢树脂或聚四氟乙烯体系，这些材料在高温下的流动性远不如FR-4的环氧树脂。当它们放在同一块板子里压合，FR-4区域的树脂可能已经充分流动填充，而高频材料区域的树脂才刚刚开始软化。

这种流动性的差异会带来什么后果？最典型的是介质厚度不均。在压合力作用下，流动性好的区域树脂被挤压流出，介质层变薄；流动性差的区域树脂难以流动，介质层偏厚。介质厚度的波动，直接导致阻抗失控。

更麻烦的是盲孔的填充。HDI板的盲孔需要电镀填孔，但前提是压合后孔内不能有空洞或残留气体。如果高频材料区域的树脂流动性不足，盲孔底部可能填充不充分，后续电镀时就会形成空洞或裂缝。

如何应对？首先是材料选型时就要关注树脂体系的兼容性。尽量选择流动温度范围接近的材料组合。如果无法避免差异，可以在设计时预留缓冲区域，比如在高频材料与FR-4交界处设置阻流坝，防止FR-4的树脂过度流入高频区域。

工艺参数也要相应调整。压合时的升温速率要放慢，让两种材料有足够时间同步软化。压力施加的时机要精确控制，过早会压死树脂无法流动，过晚则流动性已丧失。

还有一个细节是半固化片的搭配。在混压结构中，可以根据需要选择不同流动性的半固化片分层放置，流动性好的放在需要填充的盲孔层，流动性差的放在需要保持厚度的层别。

混压HDI的填胶控制，就像调配一杯层次分明的鸡尾酒，每一种材料的特性都要了然于胸，才能让它们和谐共处。