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作者：观澜，媒体人、前网易军事航空主编

民进党民意代表近期抛出修法提案，打算在台湾地区“贸易法”中新增第13条之二，把高端集成电路、核心零部件与半导体生产设备、硅片原材料纳入严格出口管控清单。台当局的动作极其明确，规定未经许可向大陆出口上述产品，最高可判处十年有期徒刑，并处500万至1000万元新台币罚金，就连通过第三地转运、转售芯片设备流向大陆的情况也不例外。

谁都能看出这项条款充满强烈的政治色彩，可台经济部门却还在掩耳盗铃，声称现行贸易法规早已允许主管部门随时更新出口管制清单与目的地，先进半导体管制的扩容合乎法理，也符合民意机构的修法程序。

但这番说辞根本掩盖不住台当局的真实意图，新增的刑事化管制条款，绝非出于对产业安全的考量，而是民进党当局向美方递交的一份投名状，主动配合美方科技封锁，推动两岸半导体产业链的“脱钩断链”。

10月，美国商务部工业与安全局（BIS）取消了VEU（验证最终用户）豁免通道，这是近年非常关键的一次管制升级。在此之前，部分海外半导体大厂在中国大陆运营晶圆厂，可以在豁免许可条件下拿到美国产的设备、软件与技术，但随着新规落地，所有外资在华芯片工厂采购任何美国来源的半导体相关物资，全部必须单独申请出口许可。

美方加大制裁压力的同时，自然希望手下的盟友跟进，此前美众议院推行MATCH法案，目标就是逼迫荷兰、日本等盟友对齐美方的管制口径，把中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内头部芯片企业旗下晶圆厂，统一认定为高风险管制设施，限制设备的交付、维保与备件支持。民进党“立委”推动的半导体关键材料与设备出口管制修法，本质上就是美方全球供应链管制链条中的一环。

更令人唏嘘的是，民进党当局不仅主动收紧对大陆的芯片出口枷锁，还在美台所谓的贸易谈判中不断上交自己的产业底牌。根据落地的美台贸易协议，台湾要拿出5000亿美元资金赴美投资与信贷担保，还要将近四成的半导体产能转移到美国本土，而换来的仅仅是5个百分点的关税下调。

台积电不断加码在美国建厂，岛内最顶尖的先进芯片工艺持续往外搬，这绝不仅仅是生产线被搬走那么简单，配套的技术人才、上下游供应商、精密设备与材料产能也跟着一块外流。台湾耗费几十年时间苦心打磨、一点点攒出来的完整半导体产业生态，正面临着被美方一点点抽空与拆解的巨大危险。

美方虽然掌握着芯片设计的核心，但本土的制造能力却极其短缺。官方数据显示，美方消耗了全球近四分之一的芯片，可本土产能仅能自给10%，超八成自研芯片都要依靠海外代工来生产。

经过多年的发展，台湾半导体的工艺和产业链高度成熟，美方自然想要直接“摘果子”，将其纳入自身产业体系，以弥补本国的芯片产能缺口，拉高本土芯片自给率，进而把台湾地区的产业优势直接转化成美方的产业优势。美方想怎么做，台当局就怎么满足，民进党在奉迎附势的路上越走越远，但他们想要彻底切断流向大陆的贸易通道却绝没那么容易。

按照台湾半导体协会的统计数据，2025年在台湾地区的集成电路出口中，大陆加香港市场的占比依然高达51.1%，相当于每两块芯片出口收入里，就有一块来自这片市场。大陆手握全球七成手机产能和八成计算机终端产能，海量的终端制造需求能够持续消化台湾地区的芯片产能。就算在复杂的地缘压力下占比有所波动，大陆依旧是台湾半导体最大的单一外销目的地。

而且这种市场需求是“堵”不住的，大量中间品可以经由东南亚、日韩等地完成中转分流。如果单纯依靠刑事处罚来封堵出口渠道、强行切断这条供应链，岛内大量芯片厂商会直接丢失过半的外销基本盘，高额的研发成本根本摊不开，只会让岛内厂商被迫增加运营成本，丢失稳定订单，甚至把庞大的大陆市场份额拱手让给欧美与韩日同行。

与此同时，外部的禁令与封锁某种程度上也倒逼了大陆芯片产业的加速突破。随着国内科研力量的持续投入，今年上半年，国内集成电路整体自给率已经达到70%，晶圆厂设备国产化占比提升到了35%。单纯靠外部禁令根本拦不住国产化的浪潮，民进党当局的所作所为纯属螳臂当车。他们试图用法律强行割裂市场，最终只会导致台湾半导体产业面临产能外流与市场丢失的双重困境，完全是损人不利己。

国台办此前早已明确表态，刻意打压大陆高科技产业、人为制造技术壁垒，才是扰乱全球半导体供应链稳定的真正源头。两岸半导体产业本是一家人，本可以发挥各自优势共同做大中华民族的高科技产业版图，民进党当局却执着于政治对抗，不断设置贸易壁垒，这无异于被人卖了还替人数钱，亲手毁掉了自身的未来发展空间。