半导体材料正在进入一轮结构性涨价周期。AI算力、HBM存储、先进封装、高速PCB需求持续扩张，而海外高端产能供给偏紧、上游原材料涨价、地缘与出口因素扰动，导致多个关键材料价格明显上行。其中，光刻胶、12英寸硅片、电子特气、覆铜板/电子布、PPE树脂、靶材、湿电子化学品、CMP材料、ABF载板、磷化铟/碳化硅衬底是当前市场关注度最高的方向。
1. 光刻胶
日本JSR、东京应化、信越化学宣布自2026年10月1日起全球光刻胶新定价整体上调约15%。其中，ArF长协上调16%-22%，HBM浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅32%-38%；KrF常规牌号上调9%-14%，3D NAND厚膜KrF上调18%-20%。国产KrF、ArF仍处于低渗透阶段，高端光刻胶国产替代窗口正在打开。
核心概念股：
南大光电：国内ArF浸没式光刻胶重要突破企业，28nm规格产品已通过多家头部晶圆厂验证，宁波产线处于产能爬坡阶段，核心树脂、光酸自研率较高。
彤程新材：KrF光刻胶国内市占率领先，G/I线光刻胶在6寸晶圆市场具备优势，树脂自产能力较强，镇江ArF产线逐步释放，KrF订单排期较满。
晶瑞电材：同时布局光刻胶和湿电子化学品，i线、KrF光刻胶产品持续放量，G5级双氧水、硫酸、氨水等高端湿化学品已进入头部晶圆厂供应链。
上海新阳：i线光刻胶市占率较高，KrF光刻胶已实现规模化量产，ArF干法和浸没式产品持续推进验证，并采用“光刻胶+显影液/清洗液”材料包模式。
雅克科技：半导体材料平台型公司，布局光刻胶、电子特气、ALD前驱体等方向，子公司科美特在电子级六氟化硫领域具备规模化生产能力。
鼎龙股份：年产300吨KrF/ArF高端光刻胶产线已投产，已向头部晶圆厂交付浸没式ArF及KrF产品，具备单体、树脂、光酸到成品混配的一体化能力。
2. 12英寸半导体硅片
2026年半导体硅片迎来三年多来首次全尺寸涨价。12英寸常规硅片新合约报价上调约10%-15%，AI/HPC高端专用硅片涨幅18%-22%；8英寸、6英寸也同步进入涨价谈判。AI服务器和HBM对12英寸硅片单耗明显高于通用芯片，存储扩产进一步拉动需求。
核心概念股：
沪硅产业：国内12英寸半导体硅片龙头，最早切入300mm大硅片，产品覆盖抛光片、外延片、SOI硅片，已进入中芯国际、长江存储、长鑫存储等客户供应链。
立昂微：横跨6至12英寸硅片与功率器件芯片，12英寸硅外延片收入占比持续提升，已在硅片涨价周期中率先执行调价，客户覆盖国内主要晶圆厂。
TCL中环：半导体材料业务覆盖8至12英寸，区熔硅片在功率、射频芯片领域具备优势，光伏与半导体双轮驱动，产能规模居行业前列。
有研硅：以8英寸硅片及硅部件为主力，月产能约30万片，正在通过重组补强12英寸能力，刻蚀设备耗材业务也具备协同。
中晶科技：深耕小尺寸硅片与分立器件材料，在半导体单晶硅片领域具备稳定客户基础，受益于成熟制程和功率半导体需求回升。
神工股份：专注刻蚀用大直径单晶硅材料，在半导体刻蚀零部件领域具备较高纯度控制能力，随硅片厂产能利用率回升受益。
3. 电子特气
六氟化钨年内累计涨幅超过200%，部分口径显示5N级长协价达167-181万元/吨，7月日韩厂商再度提价70%-90%。三氟化氮、六氟丁二烯、高纯氦气、高纯氖气、电子级氢氟酸等品种也出现明显上涨。国内电子特气整体国产化率仍不足30%，先进制程核心特气自给率偏低。
核心概念股：
中船特气：国内含氟电子特气龙头，三氟化氮全球产能领先，六氟化钨产能居全球第一，产品通过台积电、中芯国际认证，是国内少数同时进入国际顶尖晶圆厂供应链的含氟特气企业。
昊华科技：国内电子特气全品类覆盖企业之一，六氟丁二烯产能全球领先，三氟化氮产能居国内前列，西南电子特气二期项目持续推进。
和远气体：布局电子级三氟化氮、电子级硅烷等品种，宜昌产业园规划较大电子级硅烷产能，电子特气项目处于建设和爬坡阶段。
华特气体：国内光刻气重要供应商，产品覆盖ArF、KrF等光刻气系列，多款产品进入先进制程，对国内8寸及以上集成电路制造厂商客户覆盖率较高。
金宏气体：超纯氨国内市占率领先，同时布局电子大宗气、特种气体，能为半导体客户提供特气+大宗气一体化解决方案。
雅克科技：子公司科美特在电子级六氟化硫领域具备规模化生产能力，同时布局电子特气、ALD前驱体、光刻胶配套材料，属于半导体材料平台型公司。
4. 覆铜板、电子布、PPE树脂
覆铜板进入密集涨价周期。建滔积层板年内多次调价，FR-4覆铜板累计涨幅较大；松下自9月1日起部分产品最高涨30%。电子布年内涨幅显著，高端低介电电子布更紧缺。PPE树脂受海外产能集中影响，高端产品价格大幅上行。
核心概念股：
生益科技：国内刚性覆铜板龙头，打通电子玻纤布、高频特种树脂、覆铜板及高端PCB完整闭环，常规FR-4电子布自给率较高，AI服务器用高频高速覆铜板持续放量。
建滔积层板：港股覆铜板龙头，年内多次上调FR-4、PP半固化片等产品价格，对行业价格具有较强指引作用，覆铜板产能规模居全球前列。
南亚新材：纵向布局低介电电子布和自研高速树脂，M8/M9级高速覆铜板批量出货，AI服务器、车载高频覆铜板占比提升。
华正新材：自研BT树脂、绝缘膜等关键材料，配套超薄低介电电子布，在车载覆铜板、储能绝缘板材和IC载板材料端具备布局。
金安国纪：中厚型FR-4通用覆铜板龙头，实现自产FR-4环氧树脂、电子布、覆铜板及PCB全链条布局，电子布自给率持续提升。
中国巨石：全球电子布产能龙头，2026年上半年电子布销量和价格同步提升，淮安、桐乡等地电子纱/电子布项目持续推进。
5. 高纯溅射靶材
高端钨靶、钼靶、钽靶、钴靶等受上游金属涨价和先进制程用量提升影响，价格明显上行。部分高端靶材年内涨幅在60%-70%区间，HBM、3D NAND扩产进一步拉动高端靶材需求。
核心概念股：
江丰电子：国内高纯溅射靶材龙头，产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等高端靶材，已进入台积电、中芯国际、三星等客户供应链，在先进制程和存储靶材领域具备优势。
有研新材：央企旗下高纯材料平台，子公司有研亿金在存储靶材领域具备较强地位，12英寸高纯钴靶实现规模化量产，靶材二期扩建项目持续推进。
阿石创：在平板显示钼靶材领域具备全球竞争力，半导体12英寸钽靶已进入头部存储晶圆厂验证阶段，业绩弹性逐步释放。
隆华科技：旗下丰联科光电为国内钼靶核心厂商，半导体级钼靶批量供货三星、SK海力士等客户，产能持续扩张。
有研硅：主营硅部件及硅单晶材料，在刻蚀设备耗材、硅片制造配套耗材方面具备布局，受益于硅片和靶材产业链协同。
先导稀材相关标的：在高纯金属、稀散金属及靶材配套材料领域具备布局，部分产品可用于半导体溅射靶材上游材料端。
6. 湿电子化学品
电子级硫酸、电子级氢氟酸、电子级硝酸、异丙醇、双氧水等高端湿电子化学品价格上涨。G5级超高纯试剂进口货源偏紧，部分品种年内涨幅在30%-80%不等。高端湿电子化学品国产化率仍偏低，28nm以下先进制程供给缺口较大。
核心概念股：
江化微：国内湿电子化学品全品类龙头，产品覆盖G2-G5全等级，适配12英寸28nm及以下先进制程，客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫存储、SK海力士等。
晶瑞电材：G5级高纯双氧水、硫酸、氨水、氢氟酸、显影液全品类覆盖，是国内少数同时量产G5级双氧水、氨水、硫酸的企业，客户包括中芯国际、长江存储、长鑫存储等。
上海新阳：布局电镀液、清洗液、蚀刻液等湿电子化学品，高选择比氮化硅蚀刻液应用于3D NAND存储芯片，客户覆盖长江存储、长鑫存储、中芯国际。
兴发集团：依托磷化工产业链优势，布局超高纯湿电子化学品，进入海外存储客户供应链，在电子级磷酸、电子级硫酸等方向具备配套能力。
多氟多：G5级氢氟酸产能居国内前列，进入台积电、三星供应链，在先进存储产线中具备稳定供货能力。
华鲁恒升：大型煤化工平台企业，具备电子级溶剂、高纯化学品上游配套能力，在湿电子化学品原料端具备成本和规模优势。
7. CMP抛光材料
HBM、3D NAND扩产带动抛光液、抛光垫需求提升。高端抛光垫、钨系/硅系抛光液长协价格上行，部分高端产品年内涨幅在20%-40%区间。国内CMP材料国产化率约30%-34%，先进制程仍存在代差。
核心概念股：
安集科技：国内CMP抛光液龙头，全球市占率提升至约13%，产品覆盖铜、钨、介电材料等全品类，已进入中芯国际、长江存储、台积电等客户供应链。
鼎龙股份：国内CMP抛光垫重要突破企业，国内供货比例较高，同时布局抛光液、清洗液、光刻胶等材料，2026年高端抛光液产品获批量订单。
上海新阳：布局抛光液及清洗液领域，在电镀液、蚀刻液等配套材料方面具备协同，客户覆盖国内主要存储和逻辑晶圆厂。
清溢光电：主营高精度掩膜版，在半导体光刻工艺配套环节具备布局，随先进制程和存储扩产受益。
华海清科：国内CMP设备龙头，国产CMP设备市占率领先，依托设备优势配套研发抛光液、抛光垫耗材，形成“整机+耗材+维保”闭环。
安泰科技：央企难熔金属平台，布局，布局钼靶、钨靶及先进封装耗材，在HBM、先进封装用钨钼材料方向具备拓展空间。
8. ABF载板与封装基板
AI服务器、先进封装推动ABF载板需求增长。ABF载板年内涨幅较高，部分口径显示涨幅在70%以上，高端载板供给仍然偏紧。全球高阶ABF载板交货期拉长，价格进入上涨通道。
核心概念股：
深南电路：国内高端ABF载板龙头，已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，客户覆盖AMD、英特尔、高通等，高阶AI载板产线持续推进。
兴森科技：国内ABF载板重要量产企业，8层以上ABF载板稳定量产，14层良率较高，已批量供货华为昇腾芯片，并推进英伟达等平台认证。
生益电子：专注中高端刚性PCB，正在延伸布局ABF载板，目前处于小批量送样和验证阶段，受益于AI服务器和先进封装需求。
沪电股份：AI服务器高速PCB龙头，低层ABF载板处于验证中，高层数仍在研发，依托AI服务器客户资源向封装基板方向延伸。
华正新材：在BT树脂、CBF积层绝缘膜、IC载板材料端具备布局，与ABF载板产业链协同较强，国内主要IC载板厂商正在开展验证。
生益科技：覆铜板龙头，同时具备高频高速树脂、封装基板材料配套能力，在ABF载板上游材料端具备协同优势。
9. 磷化铟、碳化硅衬底
磷化铟衬底受光通信、光模块、化合物半导体需求拉动，价格大幅上行，部分口径显示2英寸、6英寸高端衬底涨幅显著。碳化硅衬底在新能源车、光伏逆变器、AI电源需求带动下，高端车规级产品仍偏紧。
核心概念股：
云南锗业：国内磷化铟衬底龙头，A股中6英寸磷化铟衬底商业化进展领先，已与重要客户签订长期供货协议，产能扩张持续推进。
有研新材：央企国家队平台，在磷化铟衬底、高纯靶材、半导体材料等多个方向具备布局，4英寸磷化铟衬底稳定量产，6英寸样品完成送样验证。
三安光电：国内化合物半导体IDM企业，覆盖SiC、GaN衬底、外延及器件，湖南产业园6英寸衬底持续量产，8英寸车规产线推进中。
天岳先进：全球导电型SiC衬底重要企业，8英寸导电衬底全球市占率领先，已批量供货英飞凌、博世等海外头部客户。
天科合达相关标的：国内碳化硅衬底重要厂商，6英寸批量供给特斯拉、比亚迪等客户，8英寸产线持续爬坡，相关上市公司通过参股方式布局。
露笑科技：6英寸导电型SiC衬底量产企业，采用导模法低成本路线，合肥基地6英寸衬底量产并绑定比亚迪长协，8英寸处于小批量爬坡阶段。
10. 其他涨价材料
HBM封装材料中的Low-α球形硅微粉、球形氧化铝、GMC环氧塑封料年内价格上行；ALD前驱体、高端铜箔、高纯石英砂、电子级溴化氢等品种也出现涨价。
核心概念股：
联瑞新材：Low-α球形硅微粉重要供应商，产品用于HBM封装塑封料填料，已批量供货日韩存储封测厂，适配HBM4及更先进封装。
雅克科技：ALD前驱体重要供应商，子公司UP Chemical进入SK海力士、三星、美光供应链，HBM4前驱体已批量交付，长协锁定至2027年及以后。
华海诚科：国内HBM专用GMC环氧塑封料重要企业，适配12层及以上HBM堆叠封装，已通过长电科技等客户验证并批量供货。
飞凯材料：布局临时键合胶、塑封料、底部填充胶等先进封装材料，产品导入长鑫、盛合晶微、中芯国际等客户，HBM配套材料持续推进。
铜冠铜箔：高端铜箔重要企业，受益于AI服务器、高速PCB用高端铜箔需求提升，加工费和现货价存在上行弹性。
石英股份：高纯石英材料重要企业，在半导体、光伏用高纯石英砂、石英坩埚等方向具备布局，随硅片扩产和高纯材料需求提升受益。
风险提示
半导体材料涨价具有明显结构性，不同品种、不同客户、不同订单价格差异较大。部分公司虽然处于相关产业链，但实际供货比例、订单兑现、毛利率改善仍需跟踪。板块前期关注度较高，估值波动风险不容忽视。
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