三星已正式敲定，Galaxy S26系列将于2月25日在旧金山举办的Galaxy Unpacked发布会上全球首发，其中韩国本土版S26、S26+将搭载全球首款2nm工艺芯片Exynos 2600，成为全球首款量产的2nm芯片手机，彻底拉开手机芯片“2nm时代”的帷幕，引发全球数码爱好者热议。
据悉，三星Galaxy S26系列的发布节奏格外贴心，不仅定档2月25日线下发布会、全球同步直播，国行版还将实现“全球同频”，3月初开启预售、3月中旬现货开售，彻底告别“海外先售、国内慢半拍”的尴尬，供应链消息显示，该系列早在2025年12月就已启动量产，备货充足大概率不会出现“发布即缺货”的抢购潮。
核心亮点｜全球首款2nm芯片，Exynos 2600实力拉满此次Galaxy S26系列最受关注的，莫过于其搭载的全球首款2nm手机芯片Exynos 2600——这款芯片已于2025年12月正式发布并进入量产阶段，采用三星自研2nm GAA环绕栅极工艺，也是全球半导体行业首款量产的2nm移动SoC，彻底终结了三星Exynos芯片此前的过热争议。
实测相关参数显示，Exynos 2600采用10核CPU设计，取消前代“大+中+小”三集群结构，改为1颗3.8GHz C1-Ultra超大核、3颗3.25GHz C1-Pro高性能中核、6颗2.75GHz C1-Pro高效能中核，CPU性能较前代提升最高39%，能效比同步优化；GPU搭载Exynos Xclipse 960，图形性能提升至2倍，光线追踪性能最高提升50%，还支持ENSS AI超分技术，游戏流畅度可提升3倍。
系列细节｜三款机型差异化布局，国行适配诚意十足根据三星官宣及FCC认证信息，Galaxy S26系列将推出S26、S26+、S26 Ultra三款机型，取消传闻中的Edge版本，产品线更聚焦核心旗舰，且不同机型、不同地区将采用差异化芯片配置。
具体来看，韩国本土版S26、S26+搭载Exynos 2600芯片，而全球其他地区（含国行）的S26、S26+将优先采用高通芯片，S26 Ultra则全市场标配高通骁龙8 Elite Gen5鸡血版，搭载台积电第三代3nm工艺，CPU主频高达4.74GHz；值得一提的是，国行S26 Ultra已通过工信部备案，明确支持eSIM+实体SIM双卡槽与天通卫星通信，补齐了三星此前的通信短板。
芯片背后｜三星破局之战，告别前代争议在我看来，Exynos 2600的量产与Galaxy S26系列的定档，是三星在移动芯片领域的一场“破局之战”。此前三星Exynos 2100、2200系列因过热问题口碑下滑，不仅高通转单台积电，三星自家Galaxy S25系列也弃用了Exynos芯片，陷入内外危机。
此次Exynos 2600专门加入HPB热路径优化模块，结合高介电常数电磁兼容材料，热阻降低最高16%，可有效解决过热难题；同时集成32K MAC NPU，AI性能提升113%，支持端侧生成式AI功能，还首次加入硬件备份的混合后量子加密，强化数据隐私安全。这款芯片的表现，直接决定了三星Exynos芯片的复苏前景。
目前，三星Galaxy S26系列已进入发布前的最后冲刺阶段，2nm芯片的实际体验、影像与续航升级，都成为全网关注的焦点。作为全球首款2nm芯片手机，它不仅是三星的诚意之作，更标志着手机行业正式迈入2nm时代。