基于微发光二极管（microLED）的 LightBundle 链路实现业界领先的 80 飞焦 / 比特发射功耗

专注于下一代微发光二极管互连技术的加州企业 Avicena 郑重宣布，其依托微发光二极管的 LightBundle 链路如今已达成每通道 4Gbps 的传输速率，并且每个发光二极管的发射电流低至 100 微安。在这一电流条件下，每条链路于无需前向纠错（FEC）的情形中，原始误码率（BER）能够低至 1×10⁻¹²，等效发射功耗为每个发光二极管 80 飞焦 / 比特。

这一卓越成果彰显了 LightBundle 平台的核心优势——以最高效之姿满足持续增长的带宽、传输距离以及可靠性需求，为下一代人工智能基础设施提供全球范围内功耗最低的光互连解决方案。与无法低于激射阈值运行的激光基光引擎截然不同，微发光二极管的发射功率能够缩放至近乎任意低的水平，其主要限制仅仅源于接收器的信噪比。尽管硅光子学可借助将单个外部激光器拆分至多个谐振调制器来达成低有效功耗，但微发光二极管本质上具备自主发光的能力，极大地简化了封装流程。

Avicena 的微发光二极管发射器尺寸仅为数微米，无需温度稳定装置，同时避免了复杂的控制回路。这些微型发射器能够以极高的密度进行排列，从而实现太比特级的总带宽。这一全新的每通道功耗里程碑，得益于 Avicena 最新研发的高灵敏度接收器技术。此项技术是与制造合作伙伴联合开发的，整合了基于高产量图像传感器工艺优化的光电探测器。

LightBundle 无需将低速片上数据（通常每通道约 2Gbps）串行化为高速光通道，而是直接传输原始并行数据，显著简化了集成电路（IC）的输入 / 输出（I/O）架构。这种方式使得大规模微发光二极管阵列能够以极低的延迟、超低的功耗实现前所未有的总带宽，并且易于与任何硅工艺节点集成。

LightBundle 小芯片收发器适用于多种封装架构，涵盖共封装光学（CPO）、板上光学（OBO）、可插拔光模块以及宽内存互连。

“我们已于 9 月的 2025 年欧洲光通信会议（ECOC 2025）现场演示中展示了高效的微发光二极管链路。通过进一步优化高灵敏度接收器，我们成功降低了微发光二极管的工作电流，使链路这一部分的发射功耗进一步降至数十飞焦水平。结合微发光二极管的独特特性，我们的 LightBundle 互连技术可实现无可比拟的能效。”Avicena 首席科学家罗布・卡尔曼表示，“这一基准测试证实了我们技术路线图的可扩展性，也展现了微发光二极管技术如何以更为简单、可靠且功耗大幅降低的解决方案，取代传统激光基链路。”

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