1月23日消息，消息源yeux1122于1月22日发布博文，曝光了iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的核心升级细节。两款机型在灵动岛设计上大幅优化，同时将首发2nm工艺芯片，苹果全面屏推进与硬件性能迭代节奏进一步清晰，预计2026年秋季正式亮相。

外观设计方面，iPhone 18 Pro系列最显著的变化是灵动岛区域开口的精简。其开口宽度从现款的20.76mm缩短至13.49mm，缩减幅度达35%，更接近“全面屏”视觉效果。苹果最终确定沿用居中开孔方案，推翻了此前流传的“左上角单挖孔”传闻，既保持了设计美学的一致性，又通过缩小开孔提升了屏占比。

技术层面，为实现这一设计并保障传感功能正常运作，苹果计划为新机配备新型LTPO+面板。基于供应链消息，该面板将更好地配合TrueDepth Camera及相关传感器隐藏于面板下方，其中红外泛光感应元件移至屏下左上角，点阵投影器与前摄保留居中布局，屏下红外传感器通过微孔结构将透光率提升40%，确保暗光环境下的解锁精度，不过目前该技术量产良率仅维持在65%-70%区间。

iPhone 18 Pro与Pro Max预计将搭载A20 Pro芯片，标准版iPhone 18则配备A20芯片，两款芯片均采用台积电2nm制程工艺，这也是苹果首款迈入2nm时代的移动处理器。相较于上代产品，A20 Pro芯片CPU与GPU性能预计提升15%，能效比优化30%，同时首次引入WMCM晶圆级封装技术，将内存直接集成于晶圆之上，缩小芯片体积的同时提升数据传输速度。

值得关注的是，芯片工艺升级与苹果iPhone 18系列“一年两更”的发布策略高度契合。爆料显示，2026年秋季苹果将率先推出iPhone 18 Pro、Pro Max及首款折叠屏机型iPhone Fold，定位主流市场的标准版iPhone 18则延后至2027年春季发布。台积电正同步扩产WMCM封装产能，2026年月产能规划为6万片晶圆，2027年将翻倍至12万片，为新机量产提供支撑。

不过灵动岛的缩小方案也引发用户争议。数据显示，58%的用户认为该方案创新不足，在安卓阵营已普及真全面屏的背景下，苹果仍保留物理开孔属于“挤牙膏”；另有42%的用户支持该设计，认为居中对称布局延续了苹果的美学传统，左上角挖孔会破坏视觉平衡。