高盛股票策略师在报告中表示，随着中东紧张局势升温、投资者重新评估与人工智能相关的资本开支风险，全球股市在短期内面临回调的可能，但出现全面熊市的概率仍然较低。策略师指出，当前估值处于较高水平，使市场更容易受到回调冲击，但若出现调整，也可能提供买入机会，而出现更深层次下跌的风险有限。强劲的经济增长、稳健的企业盈利以及健康的私营部门资产负债表，应有助于缓冲系统性风险。仍建议通过广泛的地域、因子和行业分散配置，以提高风险调整后的回报。

在监管政策持续鼓励合并、行业集中度提升的背景下，券商板块正迎来业绩增长、低估值、并购催化三重共振，估值修复窗口正在开启。截至目前，北交所295家公司全部披露了2025年度业绩快报。数据显示，面对复杂多变的外部环境，北交所公司在营收端展现出较强韧性，但利润端整体承压，结构性分化特征显著。其中，化工新材料行业实现营收与归母净利润的双增长。

2026年是“十五五”规划的开局之年，在金融强国建设与资本市场深化改革的双重指引下，证券行业有望持续呈现稳健增长、结构优化、格局重塑的核心态势，流动性适度宽松环境延续、资本市场环境持续优化、投资者信心重塑等多方面利好因素共同推动证券板块景气上行。当前环境下中长期资金加速入市，市场活跃度维持高位，财富管理转型、国际化业务拓展、金融科技赋能均有望成为行业提升ROE的驱动力。当前板块估值处于历史低位，防御与反弹攻守兼备。建议关注综合实力强劲的头部券商，以及在财管、自营、跨境等业务领域具备差异化竞争优势的券商。

在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC（铜箔基板）、HDI板（高密度互连板）、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。

近期，A股半导体板块上市公司密集披露2025年度业绩快报。数据显示，按申万行业分类的173家半导体公司中，已有115家披露业绩快报。其中，101家实现营业总收入的同比增长。记者注意到，寒武纪、佰维存储、拓荆科技等公司营收增长幅度居前，反映出当前市场的算存需求景气与前道设备的强劲增长。当前全球科技巨头的资本开支正处于一个高强度、高增长的周期。AI算力需求仍为增长主线，先进逻辑与存储扩产上量，进而带动刻蚀、薄膜等核心制造设备需求上涨。

上证指数进入到跟随外围市场的锁两阶段，机构资金等着等着反而变成了口里喊“一致看多”，实际上自己却是“持币为主”。中国经济处于地产为周期的转向、新旧动能转换阶段，预计中国经济周期有望更加平稳，并带动A股波动率逐渐下降，A股有望步入长期慢牛趋势。本轮经济转型牛一大前提为中美关系总体可控；两大中期驱动为AI科技革命+再通胀。

创业板指数走势相对较强，近期频繁有资金盘中低位参与，这与会议后的部分文件利好有关，只不过板块轮动没有规律，这里依然是“一日游”行情为主，切勿追涨参与！A股资金的将迎来四大变化：1）外资有望持续流入，但本轮外资偏好或有所不同；2）类平准基金调控下，本轮牛市有望更为平稳；3）“存款搬家”或处于起步阶段，未来有望持续并明显超过历史平均水平；4）被动投资规模扩张仍将是大趋势，大盘风格有望相对占优。