在探索微观世界的旅程中，微观尺度的测量精度与效率直接决定着产品质量与研发进程，每一微米都至关重要。作为国内领先的测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商——班通科技【Bamtone】自研推出的Bamtone MS90显微镜AI测量软件，正是这样一款融合前沿人工智能技术与精密测量算法的创新之作，它将复杂变为简单，将繁琐化为高效，为科研与工业领域带来前所未有的测量体验。如同为显微镜装上了智慧大脑，让测量效率实现直线飙升。

Bamtone MS90的核心在于其强大的AI算法引擎。它不再是被动执行指令的工具，而是能够主动识别、分析与决策的智能伙伴。软件内置的深度学习模型，经过海量标注数据的训练，能够精准识别复杂背景下的目标特征。

AI模板切片自动测量：面对金相分析中繁琐的晶粒度统计、涂层厚度测量等任务，用户只需定义一次测量模板，MS90便能自动识别视野内所有符合特征的区域，进行批量、并行的自动测量。无论是数百个晶粒的统计分析，还是多层结构的精准测距，都能在瞬间完成，将科研人员从重复劳动中彻底解放。

智能自动寻边：在进行电子元件引脚间距、晶圆缺陷尺寸测量时，边界特征的精准定位是关键。MS90的自动寻边功能，能亚像素级地精确捕捉边缘轮廓，即使面对低对比度或存在噪声的图像，也能稳定输出可靠数据，有效避免了人眼判断的疲劳和主观偏差。

Bamtone MS90具备出色的兼容性，支持灵活配置多种品牌的工业相机，确保用户能充分利用现有硬件资源，获得最优的图像质量。更重要的是，其独有的高精度图像拼接技术，解决了大视野与高分辨率不可兼得的矛盾。软件可自动将多个相邻视场的图像无缝拼接成一幅更完整的高清图谱，从而实现对大型工件（如完整的晶圆、PCB板）或长尺寸样本的宏观观测与微观测量，确保数据无遗漏，分析更全面。

Bamtone MS90的智能化测量能力，正广泛应用于对精度要求极高的各个领域：

金相切片分析：自动完成晶粒度评级、相面积分数计算、石墨形态分析等，大幅提升材料检测与研发效率。

晶圆缺陷检测：快速定位、识别并测量晶圆表面的划痕、颗粒污染等缺陷尺寸，为半导体质量控制提供强力支持。

电子元件尺寸测量：精准测量连接器、微型电容、电感等元件的引脚宽度、间距、共面度，确保电子组装的可靠性。

Bamtone MS90不仅仅是一款软件，更是一次测量理念的革新。它将操作人员从显微镜前解放出来，将更多精力投入到更高层次的数据分析和决策中。当金相显微镜遇见AI，测量的未来已然到来——更快速、更精准、更智能。选择Bamtone MS90，选择拥抱这个高效的未来。