芯片产业链各细分领域的龙头企业如下：设计环节，CPU龙头为英特尔、AMD，国内代表企业有海光、龙芯；GPU龙头是英伟达、AMD，国内代表企业为景嘉微；FPGA龙头为赛灵思（AMD）、阿尔特拉（英特尔），国内代表企业是紫光同创；存储芯片龙头为三星、海力士、美光，国内代表企业有长江存储、长鑫存储；模拟芯片龙头是德州仪器、ADI，国内代表企业为圣邦股份；射频前端龙头为Skyworks、Qorvo，国内代表企业是卓胜微。制造环节，晶圆代工龙头为台积电、三星，国内代表企业有中芯国际、华虹；IDM龙头是英特尔、三星。封测环节，龙头为日月光、安靠，国内代表企业有长电科技、通富微电、华天科技。设备环节，光刻机龙头为ASML，国内代表企业是上海微电子；刻蚀机龙头为泛林、东京电子，国内代表企业有中微公司、北方华创；薄膜沉积龙头是应用材料，国内代表企业为拓荆科技。材料环节，硅片龙头为信越、SUMCO，国内代表企业是沪硅产业；光刻胶龙头为JSR、信越，国内代表企业是南大光电。EDA龙头为新思、楷登，国内代表企业是华大九天。