光芯片封装这两年真的是闷声干大事的赛道。
之前行业里都盯着光芯片本身的研发突破，没人太把封装当核心环节，现在才发现，200G以上的高速光模块里，封装的工艺精度直接决定了芯片的信号损耗能不能压到0.5dB以下，良率差10个点，单台1.6T光模块的成本就能差出近200块。
国内不少之前做消费电子封装的小厂转做光芯片封装，去年下半年订单排到了今年三季度，甚至有厂开出月薪18k招熟手的耦合调测技工，还抢不到人。
现在下游算力需求堆着往上走，光芯片封装的缺口还得拉大，后续的增长空间真的没法估量。不少刚跨界进场的老板起初还捏着汗，怕摸不透光封装的特殊要求砸了饭碗，没想到下游设备商追着要货，连试产的样品都被提前订走。
甚至有做SMT封装的老厂，把闲置了两年的无尘车间改了改，专攻高速光芯片的共晶焊封装，短短半年就拿到了三家头部光模块厂商的合格供应商资质。
现在行业里还悄悄卷起了“封装定制化”：为了适配不同算力集群的光模块排布，不少厂商直接把封装方案前置到光芯片设计环节，从源头就掐住信号损耗的痛点。
不少业内人都说，之前光芯片是“卡脖子”的显眼处，现在光封装成了藏在背后的“金饭碗”，接下来两三年，能啃下高精度耦合、低损耗工艺的厂子，大概率能吃到算力爆发最实在的一波红利。