【财经知识扩展】HBM全称高带宽内存，是把多颗DRAM芯片通过TSV硅通孔垂直堆叠、再搭配2.5D中介层封装的高端存储，带宽远高于普通DDR内存，是AI GPU、AI加速芯片的标配，直接决定大模型训练、推理的吞吐能力！

产业链：前道（DRAM晶圆、六氟化钨、靶材、前驱体、CMP耗材）→ TSV刻蚀、电镀、薄化 → 先进封装（2.5D/CoWoS、堆叠、键合）→ 专用封装材料（GMC塑封料、底部填充胶、载板）→ 测试 → 模组、分销！

核心催化：HBM4迭代、堆叠层数提升、云厂商长协锁单、国产HBM送样验证、封测产能扩张、配套材料导入海外原厂供应链！

细分主线1. HBM先进封测（核心主线）：TSV堆叠、2.5D封装、CoWoS、热压键合！2. HBM专用封装材料（高弹性主线）：GMC塑封料、底部填充胶、球形硅微粉、导热胶！3. 半导体前道耗材主线：前驱体、高纯靶材、CMP抛光材料、六氟化钨特气！4. 测试与载板配套主线：HBM测试、高速IC载板、ABF载板！5. 存储分销、模组支线：HBM分销、企业级存储模组！

产业链相关核心标的梳理如下！声明：以下数据仅做行业信息整理，不构成任何的投资建议！

高带宽内存（HBM）、AI算力核心刚需，结构性紧缺延续｜赛道十大核心标的: 长电科技、通富微电、太极实业、华海诚科、雅克科技、江丰电子、联瑞新材、鼎龙股份、利扬芯片、香农芯创！