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曝平头哥估值200亿至300亿美元阿里巴巴公告称,拟分拆全资子公司平头哥(上海)

曝平头哥估值200亿至300亿美元阿里巴巴公告称,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。

香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格)。

此次分拆拟通过全球发售H股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。公告称分拆完成后平头哥仍将是阿里的子公司,全球发售规模、架构与阿里持股比例的调整幅度均未确定,后续还需港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

平头哥在公告中被定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商,成立于2018年10月,由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来,现有真武AI芯片、倚天服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡与镇岳存储主控五条产品线。

真武系列截至今年4月累计出货56万片,阿里在8月财报中称该系列已服务超过650家外部客户,覆盖汽车、金融、能源与制造等行业,年化营收达到百亿元级别。