11亿欧元落地12英寸氮化镓工厂 第三代半导体材料产能迎来质变
第三代半导体氮化镓材料迎来规模化量产新阶段，全球大尺寸晶圆产线落地，彻底升级传统功率半导体制造体系。 行业头部企业投入11亿欧元，打造全球首座12英寸氮化镓大批量生产工厂，项目周期持续至2034年，预计2027年底正式投产。 相比传统200毫米晶圆工艺，全新12英寸产线优势显著，单晶圆可产出芯片数量提升至2.3倍，大幅摊薄氮化镓器件生产成本。该项目获欧盟芯片法案3.19亿欧元专项扶持，聚焦AI数据中心、新能源汽车、高端工业设备高效功率转换场景。伴随大尺寸晶圆工艺落地，氮化镓材料规模化、低成本量产难题逐步破解，适配高端算力与新能源产业爆发需求，持续拓宽第三代半导体材料商业化空间，推动全球半导体基材赛道迭代升级。