今日5家热点概念上市公司简况（11月2日星期一）1. 托伦斯 301583南通市民企，主营半导体及激光设备精密零部件的研发、生产和销售；2017年成立，2026年深交所创业板上市。净资产18.93亿 ，总市值152.13亿；涉及概念：半导体、存储芯片， 先进封装。2026年前三季度净利润2076.12万（同比-65.00%）；资产负债率25.71%，短期偿债能力强，现金流较充裕

2. 超纯应材 301717成都市民企，主营面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务；2005年成立，2026年深交所创业板上市。净资产26.02亿，总市值260.32亿；涉及概念：半导体、光刻机、 芯片概念。2026年前三季度净利润1.86亿（同比+50.96%）；资产负债率12.04%，短期偿债能力强，现金流充裕

3. 燧原科技 688801上海市民企，主营云端AI芯片及其相关产品的研发、设计和销售；2018年成立，2026年上交所科创板上市。净资产84.21亿，总市值1465.65亿；涉及概念：半导体、AI芯片、算力芯片、国产算力。2026年前三季度净利润-7.54亿（同比+15.07%）；资产负债率53.24% ，短期偿债能力强，现金流较充裕

4. 安凯微 688620广州市民企，主营物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售；2001年成立，2023年上交所科创板上市。净资产13.61亿，总市值44.45亿；涉及概念：半导体、AI眼镜， 芯片概念。2026年前三季度净利润6751.25万（同比+182.09%）；资产负债率36.27%，短期偿债能力较强，现金流较充裕

5. 粤芯半导体 301660广州市国企，主营提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案；2017年成立，2026年深交所创业板上市。净资产74.41亿，总市值741.43亿；涉及概念：半导体、晶圆制造、 共封装光学(CPO)。2026年前三季度净利润-14.01亿（同比+16.91%）；资产负债率75.08%，短期偿债能力较强，现金流较充裕