存储芯片圈出了件怪事：有家中国企业把三星和SK海力士都还没搞定的技术，先做出了样片

三星和SK海力士盯了好几年的4F²架构，量产名单上一直是空的。结果长鑫科技在10月31号晚上甩出一句话，说他们基于这个架构的第六代工艺平台，工程样片已经验完了。

你可能没感觉，但圈里人听到“工程样片验证完成”这几个字，心里都咯噔一下。这意思是核心性能指标在真晶圆上跑通了，不是PPT，不是实验室里的单次演示。只要客户端那边点头，后面就是规模量产的事。

那4F²到底是个啥？你可以把它想成盖房子。以前每家每户门口都得留条走廊，占地方。4F²就是把走廊砍掉，让房间直接贴着房间盖。单元面积从原来的6F²缩到2F×2F，算下来只有主流方案的三分之二大。同样一张晶圆，能多切出不少芯片，每比特成本就摊薄了。

但这么做有个要命的问题：走廊没了，门挨着门，漏电和干扰就来了。长鑫的解法是自研了一个叫VSG的东西，垂直包围栅晶体管。简单说就是让栅极从四面八方把沟道裹住，控制力更强，漏电压得住。他们还把DRAM和逻辑电路的制造过程拆开，各自用各自最合适的工艺，最后再用晶圆级混合键合连起来。这招挺贼的，存储密度和逻辑性能不用互相将就了。

其实三星和SK海力士都把4F²写进了10纳米以下的路线图，SK海力士甚至把它和3D DRAM并列为两大支柱。三星那边今年10月CTO也公开说在研发。但“在研发”和“样片验完”中间隔着多远，搞过硬件的都懂。

长鑫之前公开讲过，年底打算拿4F²做出来的新一代DDR5 RDIMM去碰服务器领域，那是应用难度最高的地方之一。如果这一步踩实了，全球第一个把4F²落地的企业，可能就不是大家习惯的那两家了。

不过话说回来，工程样片验证通过和客户端大规模上量之间，还卡着一道良率的坎。实验室里跑通是一回事，工厂里几万片晶圆跑下来还能稳住，是另一回事。长鑫这一步迈得确实靠前，但前面那两家追上来也就是一两年的事。真正的悬念不在谁先撞线，而在撞线之后，服务器厂商的采购单会往哪边偏。你身边要是有在数据中心管硬件的朋友，可以打听打听他们最近有没有收到什么新样品。长鑫存储产业链 内存芯片行情 全球存储芯片 海力士存储芯片 长鑫芯片 高端存储芯片 先端存储芯片 三星自研芯片 存储芯片回调 全球存储芯片 海力士存储芯片 长鑫芯片 高端存储芯片 先端存储芯片 三星自研芯片 长鑫存储增资