本土IC进展
1.长鑫科技：基于 4F² 架构的第六代技术平台 DRAM 完成工程样片验证；
2.TCL中环筹划发行股份收购控股子公司少数股权，深化半导体材料布局；
3.龙蟠科技终止8万吨磷酸铁前驱体项目投资，原规划土地转建新项目；
4.望圆科技港股 IPO 拿到证监会全流通备案，无缆泳池机器人全球龙头加速品牌出海